5G基站的加速建设，5G手机的发展，都离不开各种材料的应用。5G时代，电磁屏蔽膜需求与日剧增为了配合5G的高性能传输要求，保证使用的可靠性， PTFE、LCP等材料必不可少，同时为了避免其相互电磁干扰，电磁屏蔽材料需求也随之增长，是未来电子材料行业发展中不可或缺的一部分。
7月22日，方邦股份(688020)作为科创板首批挂牌企业之一，正式在上海证券交易所敲钟上市，公司本次IPO首发价格为53.88元，发行市盈率为38.51倍。
自2000年日本公司拓自达首先开发出电磁屏蔽膜以后，这个市场就一直被外国公司垄断。直到2012年，方邦电子开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜后，才打破境外企业的垄断，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，实现国产化替代。
方邦电子电磁屏蔽膜 来源：官网
打破电磁屏蔽膜国外垄断局面
据了解，电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于关键电子元器件PCB(印制线路板)、FPC(柔性印制线路板)及相关组件，是FPC的重要原材料，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》，电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等均为重点产品。
因FPC的轻薄及可弯曲等特点，对电磁屏蔽膜要求甚高，除电磁屏蔽效能符合要求以外，还要具备轻薄、耐弯折、接地电阻低、高剥离强度等特点，而且电磁屏蔽膜的生产工艺复杂，技术难度高，该市场长期被外国公司垄断。
2012年方邦股份成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理等多项技术，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外企业的垄断，完善了我国FPC产业链。
下游产业爆发全球龙头竞争加剧
下游的放量往往能够推动上游产业发展，这是中国制造业成为“世界工厂”的基本经验。作为电磁屏蔽膜下游的FPC产业受到国家新兴产业发展推动，也有望迎来“小爆发”。
近年来，FPC产业发展迅速，整体呈上升趋势。据电子产业咨询公司Prismark统计，2018年全球FPC产值为128亿美元，预计2022年全球FPC产值将达到149亿美元。
而作为FPC产业下游的主流应用领域：消费电子产品、通信设备，受到国家新兴产业的影响则有望成为FPC市场规模增长的主要“推力”。
行业下游的放量能为该行业企业业务规模带来增长，但方邦股份不想停止于此，“抢食”行业龙头是下一个大招。
据方邦股份招股书测算，日本拓自达2018年电磁屏蔽膜销售面积约为998.09万平方米，该业务营业收入9.48亿元，全球市场占有率达到53%。
目前全球范围内主要的电磁屏蔽膜厂商主要有拓自达、方邦股份和东洋科美，分别占据行业前三地位，除此三家企业以外其他厂商在电磁屏蔽膜行业占比较小。
数据显示，2018 年全球电磁屏蔽膜市场用量面积约为1859.98m2，若假设行业均价为方邦股份电磁屏蔽膜均价74.44 元/m2,2018 年全球电子屏蔽膜市场用量总价值达到13.85 亿元。拓自达2018 年电磁屏蔽膜销售额约为9.5 亿元占全球总价值的68.6%，方邦股份2018 年电磁屏蔽膜业务销售额为2.71 亿元全球占比19.6%，虽然暂未有公开数据披露东洋科美相关业绩，但仅拓自达和方邦股份两家企业就占据全球高达88.21%市场份额。
作为电磁屏蔽膜开创者，日本拓自达尚难超越，在能达到的最大屏蔽效能方面依旧保持一定优势，方邦股份想要实现“逆袭”，仍需要提升自身产品力，来与之竞争。
加强研发升级是唯一道路
在电子产品轻薄化、小型化、轻量化和高频高速化的发展趋势驱动下，高屏蔽效能、低插入损耗的电磁屏蔽膜领域正在成为新型电磁屏蔽膜的发展趋势。2014年，方邦股份推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能进一步提高，可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够满足下游应用更高的技术要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，亦可应用于5G等高频领域。
与此同时，方邦股份自主设计安装涂布、溅射与电镀等相关核心工序设备，并在生产过程中不断对设备参数、原料配方进行完善和改良，持续加强质量控制体系，形成了一整套高效的生产工艺与技术流程。从行业竞争格局的角度来看，公司成功开发出具有自主知识产权电磁屏蔽膜，拥有核心技术，在全球拥有重要的市场地位。
招股书显示，方邦股份此次上市募集的资金将用于完善公司产品线。公司首发募资金额共计10.78亿元，主要用于投资：挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目。
文章来源：Ofweek
