丹邦科技近日发布了2020年半年业绩公告，公告显示，上半年丹邦科技实现营收1.35亿元，较上年同期下降20.44%；实现利润总额0.01亿元，较上年同期下降91.72%；实现归属于上市公司股东的净利润为0.01亿元，较上年同期下降91.51%。
新型冠状病毒性肺炎在2020年初在全球范围内蔓延，丹邦科技和上下游企业复工复产被延迟，交通和物流受到限制，国内外业务以及新项目被暂停或落后。为了有效应对疫情危机，丹邦科技制定了防疫管理管理办法和业务流程，严格执行防疫措施。在做好防疫工作的同时，也积极加强与上下游产业链和新产品认证客户的沟通，采取措施，确保业务运行，努力减少对公司业绩的负面影响。
丹邦科技坚持以科技创新为导向，以技术进步推进企业健康、可持续发展。报告期内，公司开展了“一种碳基聚酰亚胺无胶 基材（C-FCCL）及其制备方法”、“一种碳基柔性电路基板（C-FPC）微细线路及其制备方法”、“基于聚酰亚胺厚膜的量子 碳基膜制备工艺开发”等项目研发，取得发明专利“一种聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜及其制备方法”及美国专利 “ROLL-SHAPED AND CONTINUOUS GRAPHENE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR(一种卷状连续石 墨烯薄膜及其制备方法)”。截至2020年8月25日，丹邦科技共获得授权发明专利44项。
同时，丹邦科技希望进一步扩大PI膜的应用领域，提高公司的整体竞争力。报告期内，丹邦科技启动了2020年非公开发行预案，计划募集资金总额不超过178,000.00万元，主要用于“量子碳化合物厚膜产业化项目”，“新型透明PI膜中试项目”和“量子碳化合物半导体膜研发项目”。公司将积极推动本次非公开发行股票的相关工作实施。
据了解，丹邦科技的主要业务是柔性印刷电路板和材料制造行业，包括FPC的研发，生产和销售，COF柔性封装基板，COF产品和研发、生产与销售关键配套材料聚酰亚胺膜（PI膜）。
