三星在过去的几年里面一直在代工领域努力，与代工厂龙头台积电竞争。根据三星的计划，在2030年，三星要成为全球最大的制造公司。因此，三星需要在市场份额与技术上超越台积电，才能够实现这一目标。如今，台积电在晶圆代工市场上的份额超过了50%，而三星的市场份额为17.4%。最近有消息称，三星代工厂和台积电的差距有望缩小。
三星（图源网）
高通韩国副总裁金在京在韩国汽车工程师学会、高通、LG和LGUplus共同组织的一次会议上说，该公司正尝试与合约芯片制造商三星和台积电保持良好关系。他说，尽管它在半导体领域与三星竞争，但它仍在努力加强与三星晶圆厂的关系。
台积电（图圆网）
三星最近开始批量生产5nm芯片，而台积电则在几个月前开始为苹果批量生产5nm芯片。高通韩国公司的高级官员表示，三星与台积电之间的差距将继续缩小，因为三星拥有自己的芯片生产能力。尽管台积电比三星更具竞争优势，但三星也有自己独特的优势。
目前，三星正从IBM和英伟达等巨头那里获得越来越多的芯片交易。8月，IBM宣布其POWER10CPU将由三星制造。几天前，英伟达在其基于Ampere的RTX3×××系列的GPU信息中表示，它们是使用三星的8nm工艺制造的。
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