自从2016年TWS耳机在市场上横空出世，在苹果的引领下，进入高速发展阶段，出货量连年增长。未来三年，预计复合增速达到50%以上，到2022年出货量有望冲击10亿部，市场空间广阔。下面让我们一起了解一下TWS耳机的价值链与未来重点赛道分析。
一、真无线耳机工作原理
TWS切断了物理电缆的束缚，增强了体验感，彻底解决了有线容易断裂和缠绕的问题。除了TWS真无线蓝牙耳机的物理结构外，其内部音频数据传输的容量、速率、距离都得到了极大的提升，这将使耳机的音质有质的飞跃，这也是推动TWS耳机呈现群雄并起重要原因。下面让我们简要分享一下TWS的工作原理。
如下图所示传统有限耳机比较简单手机的音频信号通过链接线束、扬声器直接传输至终端耳机，目前TWS无线耳机是手机音频通过编/解码成射频信号通过手机天线传输，耳机天线接受再次编/解码成音频信号（射频信号、音频信号都可以归类为数字信号），通过扬声器发出音频。
无线耳机中间新增音频编解码、无线传输、音频同步等步骤，这些步骤都需要主控蓝牙芯片完成，初期的蓝牙芯片技术比较初级，不论是传输速率还是传输的延迟都是大难题，所当时的功能仅限于接听电话，调节声音，后期随着蓝牙技术更新迭代到5.0以上版本传输速率及距离已经大大提高超越了线束传播，所以使用的体验感和音质的效果远远超过了物理线束耳机，TWS耳机的发展究其根本是蓝牙技术的及芯片的发展推动的。
二、价值链
TWS耳机零部件构成较多，主控芯片、电源管理芯片、存储芯片、电池、PCB/FPC、声学组件等，旭日大数据参照市面主流的TWS产品以及深入产业链各细分赛道企业调研，大致得出TWS耳机的成本构成。
根据上图价值链情况，首先从成本占比角度看TWS耳机核心零部件主控芯片、充电仓（充电、电源管理）、电池、PCB/FPC成本比重15%左右，价值占比较重。
技术壁垒角度看：智能音频主芯片技术壁垒高，需要集成音频编解码、wifi/蓝牙连接、远场/近场声学算法、低功耗等功能，未来主要表现为不断提升主动降噪于语音唤醒功能，这也是未来主控芯片发展主要方向。对工艺精度要求同样高。
另外就是PCB/FPC板和电池也需要大规模的资本投入与研发对于技术和资本要求比较高的，存在这较高的技术壁垒。综合成本占比与技术实现难度两个角度看主控芯片、电池、PCB/FPC处在价值微笑曲线的两端，这几个细分赛道更能充分的享受TWS耳机行业爆发的红利。
三、未来值得重点关注的赛道
综合上述价值链和整条产业链情况看，上游核心零部件、电池、PCB/FPC板、主控芯片从附加值、技术壁垒、和代表企业毛利率看具有显著优势，盈利能力较强。而且，未来的应用领域并不局限于TWS。我们期望这些轨道的长度和坡度明显优于其他赛道。代表企业的毛利率亿纬锂能主营动力电池和扣式（毛利率23%-29%），恒玄科技主营主控芯片（36%-39%），鹏顶控股（16%-23%）。
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