10月26日，据上交所发布科创板上市委2020年第92次审议会议结果显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“美迪凯”）IPO首发过会。
根据资料，美迪凯主要从事各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造解决方案。产品和解决方案分为四大类，包括半导体零部件及精密加工解决方案、生物识别零部件及精密加工解决方案、影像光学零部件、AR/MR 光学零部件精密加工解决方案等。
目前，美迪凯的产品主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上，广泛应用于如智能手机、数码相机、安防摄像机、投影仪、智能汽车、AR/MR 设备等终端产品。基于其承接国际高端光学光电子产业链业务的能力，美迪凯与京瓷集团、AMS、汇顶科技、舜宇光学、海康威视、富士康、佳能、尼康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士、三星等知名企业建立了业务合作关系，并进入了苹果、华为等国际著名品牌的供应链。
在诸多核心技术和优质客户资源加持下，2017年-2019年，美迪凯的营收分别为2.05亿元、3.34亿元、3.04亿元；净利润分别为5982.06万元、3471.32万元、7689.02万元。
美迪凯近年的盈利能力不断提升，近三年的营收复合增长率达21.82%，净利润则呈现一定的波动，且2018年的营收增速和净利波动呈现较大反差。
追根究底，与美迪凯深度绑定的苹果公司及其供应链系统的变化密切相关。在依靠大客户的前提下，出现了“兴衰并存”的局面。
值得注意的是，在美迪凯的主要产品和服务中，苹果公司最终客户的产品和服务占了比较高的比例，苹果公司的运营对公司的影响很大。
其中美迪凯前五大客户之一的京瓷集团，美迪凯为其提供传感器陶瓷基板精密加工解决方案，经过精密切割的陶瓷电路产品最终用于苹果手机的摄像头模组、3D 结构光模组等部件中。美迪凯是京瓷集团该项业务唯一的日本境外供应商，约占京瓷集团该项业务的50%。
同时，另一大客户AMS，美迪凯为其供应3D 结构光模组用光学联结件，最终也是应用在苹果手机的3D结构光模组中，且该产品为美迪凯在苹果供应链中独家供应。
此外，基于光学凭下指纹技术的发展，美迪凯重点开发了半导体晶圆光学解决方案，目前主要应用于 5G 手机超薄光学屏下指纹模组。而此解决方案与汇顶科技合作，并且公司是汇顶科技超薄屏下指纹芯片光学加工的核心供应商，该解决方案于 2019年末实现小批量生产，并于2020年开始量产并批量供货，且在上半年实现营收 2,978.41万元。
据悉，从2017年至2019年，美迪凯先后完成传感器陶瓷基板精密加工服务、3D结构光模组用光学联结件业务以及半导体晶圆光学解决方案的开发，并迅速完成大批量量产。
据IPO问询函回复可知，由于2020年美迪凯的传感器陶瓷基板精密加工服务以及生物识别零部件及精密加工服务业务收入增长较快，美迪凯预计今年1-9月较去年同期保持较快的业绩增长，预计实现营收为3.08亿元，同比增长47.11%；净利润为9557.36万元，同比增长96.27%。
当下，美迪凯已在科创板成功过会。本次IPO拟募资7.6亿元，主要用于光学光电子元器件生产基地建设项目和研发中心建设项目。
总的来说，得益于3D结构光和屏幕下指纹产业的发展，美迪凯迎来了一个增长期。随着生物识别零部件和精密加工解决方案业务的不断发展，结合汇顶科技的帮助，在国内客户体系的开拓是美迪凯当下闯关资本市场，开拓新蓝图的重要举措。
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