鹏鼎控股为全球范围内少数同时具备各类PCB产品设计、研发、制造与销售能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、HDI、RPCB、 Module、SLP、COF、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车及工业控制类产品。
近日，鹏鼎控股向投资者介绍了项目进展情况。在重大项目方面，鹏鼎控股深圳二厂一期工程已建成，二期工程建设正在加快;投资的“宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司高阶HDI印制电路板扩产项目”也预计将于今年年底大部分投产届时，公司在高阶HDI（SLP）领域的市场竞争力将进一步提升。
2019年12月27日公司召开第一届董事会第二十七次会议审议通过《关于淮安超薄线路板投资计划的议案》，同意公司投资人民币9.58亿元在淮安园区建设超薄线路板生产线，预计新增超薄线路板产能约2.0万平方米/月。为应对市场发展需求，董事会同意公司扩大淮安超薄线路板产能规划从2.0万平方米/月至9.3万平方米/月，相应增加项目投资额度至人民币16.14亿元。
公司在淮安综保园区投资建设PCB高阶硬板生产线，其中一期工程(2020~2022)预计投资6.40亿元人民币，达产后月产能为20万平方尺。
此外，公司于2020年7月2日召开董事会审议通过《关于购买淮安第二园区土地的议案》，该项目主要用于高阶HDI（包括SLP类载板及Any Layer任意层HDI等产品）。
因全球化布局需要，鹏鼎控股计划在高雄投资建设软板厂。其中，FPC项目一期投资计划在台湾高雄南部科学园区投资建设高端软板及模组智能制造工厂，一期项目总投资为人民币27.39亿元，计划生产FPC软板及其模组组装产品3.7万平方米/月。
鹏鼎控股印度厂区正在按计划推进中,主要为模组组装生产线。
据介绍，上半年，鹏鼎控股产能利用率约为50%-60%，下半年90%以上。
根据公司公告，2019年年度,FPC收入约占公司营收80%，HDI+RPCB收入约占公司营收15%左右，SLP收入约占公司营收5%左右。
2020年上半年,公司通讯用板营收占比为63.90%;消费电子及计算机用板营收占比为36.06%;其他用板营收占比为0.04%。公司研发继续以“新材料、新产品、新制程、新设备和新技术”为主轴，以“轻薄短小、高低多快、精 美细智”作为研发方向，在5G跨6G、AI、物联网、车联网及智慧传感等应用环境提前进行研发布局，保证公司在行业内的技术领先地位。
在技术方面，鹏鼎控股长期以来一直专注并深化PCB技术研发。生产的印刷线路板产品的最小孔径可达0.025mm，最小线宽可达0.025mm。目前已形成了代表更高阶制程要求的下一代PCB产品SLP的量产能力。
目前，公司通过模组厂进入汽车电子领域。公司非常重视未来汽车电子的发展。在通过合格供应商认证的同时，积极寻求外延式发展的机会。
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