随着M1版MacBook Air、MacBook Pro的发售，近日相关测试、性能跑分逐渐多了起来。作为第一款搭载苹果自研M1芯片的产品，产品内部长啥样呢？现在就来看详细拆解吧！
左：英特尔版Air 右：M1芯片的Air
首先来看看MacBook Air， 搭载M1芯片的MacBook Air最大的改变就是采用了无风扇设计，左边散热材料下面就是SoC芯片，可能是通过D面金属将热量导出。原本的风扇已由位于主板左侧的铝制扩展器取代。
无风扇设计是最大的改变
除了新主板和散热器外，“ MacBook Air”的内部设计与之前的产品几乎相同。维修程序“可能几乎完全保持不变”。
不过MacBook Air无风扇设计这种散热方案可能会让机身的散热时间延长很多，持续输出高性能的稳定性会是个隐患。
至于MacBook Pro，由于外观与之前的型号几乎没变化，嗯，必须仔细检查一下免得拆错了机器。
左：13寸英特尔版MacBook Pro 右：M1芯片的13寸MacBook Pro
MacBook Pro内部的改变比MacBook Air还少，这意味着一些零部件可以和上代产品通用，大大降低了维修的周期和成本。
在之前的媒体评测中，搭载M1芯片MacBook Pro出色的散热给媒体留下了非常深刻的印象，并且风扇在运转中几乎听不到声音。不知道MacBook Pro的风扇会不会有什么与众不同的设计，或者采用了新的冷却技术。
风扇和13寸英特尔版一样
结果并非如此，M1 MacBook Pro的风扇设计与2020款英特尔版本的13寸MacBook Pro完全一样，很显然M1芯片本就是很出色，没有其他因素。
两款产品都是使用苹果M1芯片
尽管MacBook Air和MacBook Pro的内部结构与英特尔版本几乎相同，但它们确实搭载了拥有苹果标识的亮银色M1芯片，芯片旁边则是苹果的集成存储芯片。
集成内存使M1 Mac的维修更加困难。需要注意的是，M1 Mac 并未配备苹果设计的T2芯片，因为T2的安全功能已直接集成到M1芯片中。
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