近日，中国台湾宜兰县海域发生5.8级地震，震源深度80千米，全岛震感明显，台积电、联电等晶圆代工厂所在地新竹科学园区最大震度达4级。自今年下半年，全球晶圆代工产能陷入紧缺以来，第四季度开始产能紧缺、涨价的趋势已经传导至下游的芯片、模组上来。因此，此次地震引发了业内的极大关注，所幸的是，根据目前的消息，此次地震暂未对产业产生显著影响。
▍10月开始，手机半导体供应商涨价潮迭起
从10月开始，媒体报道的包括晶圆代工厂、IC设计厂、IC制造厂等半导体供应链厂商在内的涨价消息一波接一波。
10月，台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂商向媒体表示第四季订单全满；FPGA大厂赛灵思发邮件向客户宣布，从2021年4月5日起旧型号涨价25%；IC设计厂敦泰、联咏被传调价成功，其中IC设计大厂、面板驱动IC龙头联咏涨幅高达10%-15%。
11月，PCB上游板材商开始新一轮涨价，环氧树脂日暴涨4000元/吨，双酚A 11月上旬累计上涨超22%；LCD紧缺涨价持续，32英寸报价60美元、环比涨幅2美元，39.5英寸、43英寸均环比上涨4美元，报价分别为91美元、107美元，50英寸以上环比上涨5美元以上，报价分别为50英寸144美元/55英寸166美元/65英寸221美元/75英寸322美元。
11月26日，恩智浦向客户发布邮件宣布，将全线调涨产品价格。
11月30日，覆铜板巨头建滔再发调价函，对所有材料的销售价格加价每张/卷5元到200元不等；瑞萨向客户发布涨价通知称，部分产品将于2021年起正式涨价。涉及调价产品为模拟IC和电源IC。
▍不仅手机芯片缺货，手机零部件也在缺货
12月9日，舜宇光学科技（02382.HK）发布2020年11月各主要产品出货量。其中，光学零件部分，玻璃球面镜片出货量同比减少14.3%至288.7万件，环比减少2.1%；手机镜头出货量同比减少0.8%至1.29亿件，环比减少19.2%；车载镜头出货量同比增长28.8%至668.7万件，环比减少0.4%；其他镜头出货量同比增长21.6%至789.2万件，环比增长9.4%。
光电产品部分，手机摄像模组出货量同比减少21.3%至4688.4万件，环比减少18.5%；其他光电产品出货量同比减少29%至463.5万件；于光学仪器分部，显微仪器出货量同比减少3.7%至2万件。
舜宇光学解释称，手机镜头出货量环比下降19.2%，主要是因为智能手机供应链中关键零部件缺货。车载镜头出货量同比上升28.8%，主要是因为受海外疫情影响减少。手机摄像模组出货量同比下降21.3%，环比下降18.5%，主要是因为智能手机供应链中关键零部件缺货。
舜宇光学是一家全球领先的手机镜头和手机摄像头模组供应商，与主流的手机企业都有合作，有安卓手机镜头霸主之称。今年上半年舜宇光学的手机镜头出货量较去年同期上升约16.5%。，手机摄像模组出货量较去年同期上升约24.9%。
至于此次涨价潮将持续到何时？日前，力积电董事长黄崇仁在法说会上表示，“目前产能已紧到不可思议，客户对产能的需求紧张达到‘恐慌’程度，预估明年下半年到2022年下半年，逻辑IC、DRAM市场都会缺货到无法想像的地步。”另外，根据一系列报道，此次元器件涨价潮或将持续到明年Q2。
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