4月16日，上达电子COF（覆晶薄膜）生产基地及软硬电路板项目在四川遂宁签约落地，总投资约58亿元，主要给成都、重庆、绵阳京东方配套。



上达电子是我国最大的柔性线路板供应商之一，未来5年有望进入全球FPC行业前5名。


据悉，本次上达投资的软硬电路板是由柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。COF项目OLED柔性显示技术所需要的关键技术。


此外，上达电子2017年在邳州投资35亿元建设COF项目，该项目投建填补了国内独立设计、制造卷带式驱动IC柔性封装基板的空白，华为、vivo、京东方、天马等国内众多客户都在密切关注其投产情况。


京东方宣布建设的第6代柔性AMOLED生产线项目分别位于成都、重庆、绵阳、福州等地，目前成都生产线已经投产、绵阳生产线预计今年投产、重庆生产线正在建设中。