模切件从打样到量产,总会遇到许多问题。


模切工艺虽小,但模切厂在生产加工过程中只有处理好了这些细节的问题,才能保证产能、保证质量,赢得客户信赖!



7月23日,模切圈第一次技术沙龙在深圳举办,来自深圳、东莞的30位模切工程师坐到了一起,就时下最热门的工艺话题展开了热烈的探讨!


30位模切工程师在一起碰出了哪些火花?




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模切工艺探讨


模切过程中的溢胶问题怎么解决?


孔对孔对贴工艺细节如何优化?


防水网用什么胶最好?


小产品模切时太小容易粘刀,怎样解决?


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正所谓“一人计短,两人计长”,沃顿印刷刘苗提出的“3M双面胶贴合到PC时排废遇到溢胶“问题在大家帮助下,很快方案就写满了题板。



智奥得时金承烈先生再生产过程中遇到了“孔对孔对贴出现偏移?”的问题。




飞荣达项目总监李良辉先生也就硅胶套背胶产品加工易脱落“、”3M2642材料的无缝拼接工艺,a.加工拉胶,加工良率低,b.胶收缩,缝隙变大“的实际问题向大家征询了意见。



丰正昌赵飞翔先生则向大家请教了“FPC无刀印且省料的方案”优化问题。




德万高凌伟民先生向大家求证防水网用什么胶牢固一点“。




为了更好的解决问题,这次沙龙嘉宾们不仅带了问题,也带来了样品展示。




一个下午下来,我们看到嘉宾的小本子上做满了笔记。