网格离型纸

要求：UV减粘膜，用于芯片封装，晶圆减薄的材料,有的联系联系一下我

要求：1.黄光环境，千级洁净度 2.逗号涂布，多节烘箱（共享长度 30 米左右。我们的基材为250mm，需有适配的检偏器。（最好配备狭缝涂布头）。单次涂布量在1-10L，手动倒胶，以往28米烘箱开4米速度，因需要调整膜厚及烘烤程度，时间需要比较长。 3.贴合辊最好配备加热功能。 4.每次涂布大概在500-1000 米。 5.莞深地区 6.配备分条设备（最好有黄光，也可以全关灯，我们拿黄光手电）。做完涂布后分切覆卷。 7.烦请直接电话联系我沟通设备与沟通。