第四届热管理材料与技术大会

一、大会背景

随着电子技术的快速更迭进步，芯片、器件及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向发展，功率密度和发热量急剧攀升。消费电子、5G、XR、人工智能、高性能计算、数据中心、物联网、动力电池、储能/热、节能环保、工业4.0等领域的技术创新应用，对高效的热管理材料技术和创新的解决方案提出了高标准要求和起到积极推动作用，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。

在绿色发展背景下，2023第四届热管理材料与技术大会（iTherMConf 2023）紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、绿色低碳等诸多产业集群，以热管理价值优势及应用场景为导向，洞见和把握热管理行业政策、科学、材料、技术、标准和工程等前沿动态与发展趋势。

iTherMConf 2023 将吸收顶尖研究机构和公司的行业远见，内容涵盖热管理的科学前沿、功能材料、技术应用和工程方案等多个领域，诚挚邀请国内外知名学者、技术专家、领军企业高管、政府园区、科研院所和投资机构等嘉宾走上大会舞台，共同探讨热管理产业新动态、新技术、新发展和新趋势。

大会将呈现开幕活动、专题报告、圆桌讨论、专家会客室、闭门研讨会、案例分析、成果集市、路演推介、互动嘉年华和展览展示等30余场多维度同期活动，搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台，会议规模预期2000人+。

二、大会信息

【1】大会时间：2023年11月15-17日

【2】大会地点：深圳国际会展中心

【3】主办单位：DT新材料，iTherM

【4】协办单位：重庆石墨烯研究院有限公司，广东墨睿科技有限公司

【5】大会顾问：李保文，欧洲科学院院士，南方科技大学讲席教授

【6】执行主席：林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

三、大会日程

11月14日（星期二）

09:00-17:00  大会签到、注册

11月15日（星期三）

09:00-12:00  全体大会开幕活动，大会报告

12:00-14:00  午餐

14:00-17:00  分论坛活动

18:00-20:00  欢迎晚宴

11月16日（星期四）

09:00-17:00  分论坛活动

12:00-14:00  午餐

11月17日（星期五）

09:00-17:00  分论坛活动

12:00-14:00  午餐

四、特色活动

1、创新展览

（1）成果集市（原材料，导/散热材料，专利&成果展区）

（2）创新技术和应用解决方案展区

（3）仪器、设备展区

（4）成果海报展示区（拟）（自行准备，墙报尺寸宽80 cm×高120 cm，分辨率大于300dpi）

2、Networking

（1）闭门研讨会：from Idea to Market！深度思考，剖析行业，提出观点，接受灵魂拷问

（2）专家会客室，一对一服务（精准对接，高端赋能）

3、产学研活动

（1）创新成果（产品、技术）推介会，人才推介会

（2）项目路演，需求发布&对接，投融资对接会

（3）政策解读，地区政府、园区产业规划，招商/签约仪式

（4）校友会

五、议题方向

**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。本届大会将从热管理领域的实际需求出发，设置主论坛、热学科学前沿论坛、功能材料、技术应用、工程方案、创新创业等议题板块，全景呈现热管理行业的前沿动态与发展趋势。

【1】主论坛

因势利导，渐进自然。着眼当下，厘清行业现状和新兴前沿，促进产业高效健康发展；布局未来，把握前景态势与创新趋势，提升领域科技创新活力。全面了解热管理行业政策市场、科学基础、前沿材料、新兴技术的发展，未来尽在掌握。

A. 热学科学前沿论坛

合抱之木，生于毫末。热科学领域前沿研究和新兴技术的小树苗，终有一天将长成一棵参天大树。论坛将关注机器学习、数值计算；声子工程，低维材料热输运；热超构材料，热电材料；近场辐射，热光电；微/纳米尺度传热传质，强化传热；相变换热；电子芯片/器件/设备热管理，个人热管理等方向。

B. 功能材料

不积跬步，无至千里。阐明和探索热管理材料的机理与特性，将为材料与技术的研究开发提供理论指导，夯实产品应用基础。材料产业是战略性、基础性产业，大会将设置B1 热界面材料技术与应用论坛、B2 导热高分子材料技术论坛、B3 碳基热管理材料技术论坛、B4 热沉材料与技术论坛、B5 陶瓷基板材料与技术论坛、B6 隔热保温材料技术与应用论坛、B7 第二届固态制冷材料与技术应用论坛等关键领域方向，以适应和储备热管理新技术的竞争发展。

C. 技术应用

九层之台，起于累土。新需求、新技术、新方案的全方位呈现。C1 热物性分析与测试论坛、C2 热设计与仿真应用论坛、C3 封装热管理与可靠性技术论坛、C4 热管技术与应用论坛、C5 功率器件热管理技术论坛、C6 液冷技术应用论坛等领域方向，将为热管理材料与技术的积累升级和创新发展，提供强有力的支撑和新动力。

D. 工程方案

匠心独运，精益求精。优秀的热管理解决方案，必定是想用户之所想、解用户之所难，精心打造产品体系基石，满足用户需求和赋予产品价值。设置D1 储能热管理技术应用论坛、D2 电动汽车综合热管理论坛、D3 消费电子热管理应用论坛、D4 5G热管理技术与应用论坛等领域方向，大会将精彩呈现顶尖机构与企业的行业远见与案例，助力热管理多场景应用发展。

E. 创新创业

科技是强盛之基，创新是进步之魂。本环节将在大会同期设置E1 2023热管理知识产权论坛、E2 2023夯邦热管理材料与技术项目路演等活动。

六、参会注册

参会代表(/人)：报名且线上缴费￥2800，现场缴费￥3200

学生(/人)：报名且线上缴费￥1200，现场缴费￥1500

注：①注册费包含资料费、会议期间餐费等，不包含住宿费、交通费。②正式参会代表可成为 iTherM正式会员，后续参与iTherM系列活动（收费项目）享9折优惠。

参会疑问咨询热线：13686287350（微信同号）