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2024第三届国际胶粘与涂布技术发展论坛

2024第三届国际胶粘与涂布技术发展论坛

费用:

整车主机/电子终端/动力电池厂商报名通道(8月5日前) : 免费

平台钻石/尊享会员报名通道(8月5日前) : 免费

非会员报名通道(8月5日前) : 588元/人

原价(8月6-15日) : 988元/人

现场报名 : 1288元/人

地点:广东·中山
时间:2024年8月16日-17日
规模:300人
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一、会议背景

 

作为电子产业的上游材料,电子胶粘材料的市场与电子产业的发展情况息息相关。近年来,随着信息化、智能化、新能源化等趋势,智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业相关领域实现了快速发展,作为电子产业上游领域的电子胶粘材料市场也呈现稳定增长的态势。


方面,终端产品不断朝着集成化、轻量化、多功能等方向迭代升级,为电子胶粘材料带来了稳定的市场需求;另一方面,如新能源汽车、光伏发电系统、先进封装、AR/VR、5G/6G 等产品的技术发展和快速放量,为电子胶粘材料市场带来了广阔的增长空间。


随着物联网、人工智能、汽车智能化和新能源化、先进封装、5G/6G 等下游行业新兴技术发展趋势的不断推进,未来电子胶粘材料市场规模会保持增长。


为了让行业朋友了解电子胶粘行业更多材料应用及技术创新,有材有料&模切之家&涂布之家特携手广东鼎立森新材料有限公司联合主办《2024第三届国际胶粘与涂布技术发展论坛暨走进广东鼎立森新材料有限公司》,大会将邀请业内专家学者出席分享新材料、新应用、新技术,诚邀广大朋友拨冗出席,共同探讨!


已报名部分企业名单:



二、会议概况

 

会议主题:2024第三届国际胶粘与涂布技术发展论坛暨走进广东鼎立森新材料有限公司

主办单位:有材有料&模切之家&涂布之家、广东鼎立森新材料有限公司

支持单位:哈尔滨工业大学、华南农业大学、东风汽车集团有限公司、上海创米数联智能科技发展股份有限公司、德莎胶带(上海)有限公司、3M中国有限公司、江苏斯迪克新材料科技股份有限公司

大会时间:8月16日-17日

大会地点:广东·中山(永安新城皇冠假日酒店)

大会规模:300人

赞助单位:无锡中星新材料科技股份有限公司、安徽明讯新材料科技股份有限公司、昆山思贝克精密复合材料有限公司、芜湖韩保光学新材料有限公司、苏州格瑞尔净化科技有限公司、东莞市唯德自动化设备科技有限公司、东莞市众联电子材料有限公司、广东海瑞净化工程有限公司、中山市格源环保设备有限公司、东莞市江湖智造科技有限公司、深圳泰得思科技有限公司、深圳市伊洛环境科技有限公司、深圳市前海誉卓科技有限公司······

 

三、论坛议程

 





四、关于广东鼎立森新材料有限公司

 

公司介绍:广东鼎立森新材料有限公司成立于2012年,主要从事有机硅、聚氨酯、功能涂料等新材料研发、生产、销售的国家高新技术企业,国家级专精特新“小巨人”,广东省有机硅及光学材料工程技术研究中心,创新型中小企业,中山市企业技术中心。在知识产权方面拥有五十多项专利和商标,并牵头制定了团体标准《用于光学器件的光学胶硅胶》,为行业发展做出了重要贡献,是国内光学级液体硅胶领域的领导者和引领者。鼎立森对新材料的研究与探索已积累了11年多的经验,且拥有一批高学历经验丰富的研发人员,研发实力雄厚,鼎立森产品已形成系列化,产品被广泛应用于新能源汽车、光伏储能、医疗、3C电子及家用电器等行业和领域。


七、大会赞助项目


八、参会报名