2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛

一、活动背景

近几年，半导体、人工智能、智能手机、电动汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展，尤其是半导体、汽车电子、智能驾驶、新型显示等高端电子用胶领域正迎来历史性的大发展机遇。据有关统计数据，我国电子胶粘剂市场规模超120亿元，其中高端电子用胶占比在50%以上。

二、活动概况

会议主题：深入推动中国高端电子用胶产业高质高效发展

会议时间：2025年3月25-26日（24日下午预报到）

会议地点：中国•上海 （近浦东国际新博览中心）

三、会议亮点

1、前瞻性、创新性：直面半导体、汽车电子、新型显示、智能驾驶等高端电子用胶市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇；

2、针对性、实效性：紧贴汽车电子等高端电子用胶产业当前市场、技术发展实际，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，为胶企发展赋能、助力，重点邀请高端电子领域制造标杆企代表及用胶产业链各环节的标杆企业代表参会，精心邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；

3、互动性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（20+展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，会议配套慕尼黑上海电子生产设备展同期召开，参会观展无缝衔接，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。

四、会议报告邀请

（一）2025(第二届)汽车电子用胶粘材料创新论坛

报告重点邀请方向：汽车芯片、发动机、电源电控、智能驾驶、智能座仓、车载电子、车载雷达、车载摄像头、中控仪表、充电桩等用胶.

（二）2025高端电子用胶粘材料创新论坛

报告重点邀请方向：半导体传统封装、半导体Chiplet类先进封装、3C、新型显示、光学结构、VR/AR、新型消费级无人机、OLED&Micro封装等用胶.

会议拟邀请法雷奥、小鹏、科世达、哈曼电子、汉高、陶氏、西卡、3M、迈图、洛德、铟泰、美孚、综研、回天、德邦、天洋、皇冠、长兴、汉司、佳信、艾盛腾、德郎聚等19+国际国内汽车电子及高端电子用胶领域知名的企业和高校的专家作专题报告演讲，已确认的报告信息如下：

3月25日晚，主办方计划还将组织高端精品的闭门技术论坛，定向邀请材料企业与电子用胶终端企业代表深入交流。具体议程以最终实际发布议程为准。

五、论坛参会费

六、会议宣传及赞助方案

参会及赞助咨询热线：莫小姐 13686287350（微信同号）