近日，有投资者提问，请问贵司是否已开始小批量给苹果公司供货？
兴森科技在互动平台表示，公司目前暂未与苹果公司有业务合作。公司IC封装基板在DRAM产品业务领域的合作客户有国内客户。
据兴森科技方面透露，该公司PCB业务产品下游应用占比如下：通信约占1/3，服务器、安防各占15%-20%，工控、医疗各占10%左右，其他行业约占15%。兴森科技PCB业务客户集中度低。半导体业务方面，目前FCBGA封装基板项目尚未投产，IC封装基板业务以CSP封装基板、BT材料为主。CSP封装基板产品的下游应用占比如下：存储类占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。
从投资者关系活动记录表来看，兴森科技预计珠海FCBGA封装基板项目于2022年底之前完成产线建设，2023年一季度进入样品试产阶段，三季度开始进入小批量试生产阶段。
据兴森科技公告，该项目由其全资子公司珠海兴森半导体有限公司投资建设，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，为配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展。项目总投资额预计约12亿元人民币（其中固定资产投资规模约10亿元人民币），资金来源为公司自有及/或自筹资金。
兴森科技表示，FCBGA 封装基板目前国内暂无量产企业，公司已完成团队组建，并同步启动设备采购和政府主管部门的审批备案，开始投资建设 FCBGA 封装基板项目。未来公司将稳步推动CSP和FCBGA封装基板项目的投资扩产，逐步提升半导体业务的收入和利润占比。
