3 月 7 日消息，长电科技今日在投资者互动平台表示，公司 2021 年非公发募投项目正在建设中，其中年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产。



长电科技指出，由于去年疫情反复的影响、国内通讯消费端市场存货高企及需求持续调整带来的下行压力，公司综合考虑客户需求和市场情况，从审慎角度出发放缓 2 个项目的建设进度。

IT之家曾报道，长电科技上周宣布，面向更多客户提供 4D 毫米波雷达先进封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。

资料显示，长电科技为芯片成品制造企业，专注于发展集成电路制造和技术服务，为客户提供芯片成品制造一站式服务。长电科此前技示，公司已经实现 4nm 工艺制程手机芯片的封装。


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