力积电与SBI达成协议，将在日本建设12英寸晶圆代工厂。协议由力积电董事长黄崇仁和SBI董事长北尾吉孝于东京签署。双方将共同设立筹备公司，并逐步展开12英寸晶圆厂的规划和建设工作。

黄崇仁表示，力积电是唯一一家具备存储和逻辑技术能力的专业晶圆代工公司。他们将利用自主开发的22/28纳米以上制程和晶圆堆叠（Wafer on Wafer）技术，满足未来人工智能边缘计算的多种应用需求，并加强本地车用芯片领域的补充。通过与SBI以及日本产业、政府和学界的更深入合作，力积电将参与振兴日本半导体供应链，并进一步推动其产品在国际市场的销售。


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