聚酰亚胺（PI）薄膜被业界称为“黄金薄膜”，可以在-270°C～400°C宽温度范围内长期使用，同时具有高强度、高绝缘、抗辐射、耐腐蚀等优异的综合性能。聚酰亚胺薄膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级应用、附有挠性等要求的电子级应用、航空航天应用和柔性显示光电应用等领域。聚酰亚胺薄膜品种较多，使用范围广泛，目前在电子领域使用量最大，电子级应用占聚酰亚胺薄膜总量的60～80%。
PI薄膜产业链包含上游原料树脂、中游PI基膜生产以及精密涂布和后续生产环节、下游各个应用方向的企业。PI树脂和PI基膜生产是整个产业链壁垒最高的环节。
PI薄膜产业链
不同应用级别PI价格差异巨大，高端电子级PI薄膜价格最高。低端电工PI薄膜为20万元每吨，低端电子PI薄膜为25万元每吨；电子PI薄膜与热控PI薄膜是35-100万元每吨；高端电子PI薄膜是100-200万元每吨，例如COF；CPI价格最高，可达到每吨2000-3000万元。
不同类别PI薄膜市场价格
国内 PI 产业逐步打破海外垄断，国产替代空间巨大。相比于海外 PI 行业，我国的PI 产业发展相对滞后，技术起步较晚，产能规模较小，PI 大类别和高端产品进口依赖严重，国产替代空间巨大。但近年来随着研发生产经验积累，国内企业逐步打破海外垄断。
电子级PI薄膜是FCCL与COF核心原料，电子领域为PI膜细分最大市场
PI薄膜是挠性覆铜板FCCL的关键膜材料。挠性覆铜板FCCL是制造挠性电路板FPC的重要基材，而电子级PI薄膜则是FCCL的关键基膜材料。在FPC生产制造过程中，为了防止FCCL铜箔基材上的金属线路被空气、水汽等物质氧化腐蚀，影响FPC的电气性能，通常需要在FCCL铜箔基材上覆盖一层PI绝缘基膜（也称CoverLay/CVL），在保护FCCL铜箔基材的同时也可以起到绝缘、阻焊的功能。
FPC简易结构
PI膜在FPC产业链中的地位
随着5G通信、物联网等技术的发展驱动消费电子产品升级，FPC的下游需求不断扩张。预计至2027年我国FPC市场规模将达到1886亿元，2021到2027年CAGR可达8.48%。其中智能手机、平板电脑与其他消费电子需求最大，分别为786亿元、323亿元、318亿元。
