4月12日，研究机构TrendForce集邦咨询11日表示，2022年上半年消费性电子市场受疫情、国际局势紧张、高通胀等冲击，再加上迈入传统淡季，相关应用如PC、笔电、电视、智能手机需求明显降温，下游客户陆续下调今年出货目标。车用、物联网、通讯、服务器等则仍有不错的需求。
集邦咨询指出，在晶圆代工方面，受半导体设备交期延长影响，在今年首季新增产能有限的情况下，整体晶圆代工产能利用率持续满载，尤其成熟制程（1Xnm~180nm）生产的元件长短料状况仍然存在。展望第二季，虽然全球晶圆产能增幅仍有限，但由于终端产品需求疲弱，加上国际局情势持续紧张及疫情等影响，而先前受到产能排挤的芯片使供应链有机会取得较充足的供给。
在服务器方面，集邦咨询分析称，第一季整体服务器关键物料供应情况略微改善。除此之外，受超大规模数据中心持续加单影响，网通类别芯片如LAN IC/chip普遍供货周期仍高约40周，但可透过紧急加单费来弥补需求缺口，影响开始降低。
在智能手机方面，集邦咨询认为，受季节性需求低迷、俄乌冲突及高通胀影响，导致市场需求降温，故供应链物料交货状况皆较去年下半年来的舒缓。尽管部分零部件仍存在紧缺问题，但主要多集中在中低端智能手机产品上，尤其以4G SoC的交付延迟较为显著，其交期约30~40周，受限于产能规划，从去年开始，中低端手机市场的需求就一直未能被满足。紧接着是交期约32~36周的A+G sensor ，以及20~22周的OLED DDIC、Touch IC。第二季智能手机的生产量将在上述因素交互影响下，预估产量为3.16亿台，季成长仅3%，低于往年表现。
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