产品详情
原产国/地区
日本
是否进口
是
加工定制
是
厚度
0.075
适用范围
半导体晶圆切割
用途
晶圆切割
品牌
日东
材质
pvc
长度
100m
基材
pvc
胶系
亚克力
颜色
蓝色 无色
系列
切割胶带
卷芯材质
胶管
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微信图片_20210918172714
LEP HOLDER_Dicing 테이프 V-8A
반도체 웨이퍼 다이싱 적용에 사용. 웨이퍼 다이싱 공정을 지원하는 뛰어난 특성.
특징
부착 상태(테이핑 후)의 우수한 접착력과 안정성.
탁월한 픽업 기능 및 우수한 칩핑 성능.
PVC 기반 필름을 사용하여 테이프의 확장성이 뛰어납니다.
낮은 유기물 오염(전자 분광학 화학분석법 이용).
권장하는 칩 크기: 0.8mmsq – 5mmsq.
특성
특성 단위 ELP V-8A
두께 [µm] 75
미러 실리콘 웨이퍼에 접착 [N/20mm] 1.2
색상: 하늘색(
