产品详情
商品尺寸重量
重量
100g
商品属性
原产国/地区
日本
是否进口
是
加工定制
是
货号
002
厚度
0.075
适用范围
半导体晶圆切割
用途
晶圆切割
品牌
日东
材质
pvc
长度
100m
基材
pvc
胶系
亚克力
宽度
300
透光率
20
颜色
蓝色 无色
系列
切割胶带
订货号
021
粘性
高粘
卷芯材质
胶管
商品描述
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LEP HOLDER_Dicing 테이프 V-8A
반도체 웨이퍼 다이싱 적용에 사용. 웨이퍼 다이싱 공정을 지원하는 뛰어난 특성.
특징
부착 상태(테이핑 후)의 우수한 접착력과 안정성.
탁월한 픽업 기능 및 우수한 칩핑 성능.
PVC 기반 필름을 사용하여 테이프의 확장성이 뛰어납니다.
낮은 유기물 오염(전자 분광학 화학분석법 이용).
권장하는 칩 크기: 0.8mmsq – 5mmsq.
특성
특성 단위 ELP V-8A
두께 [µm] 75
미러 실리콘 웨이퍼에 접착 [N/20mm] 1.2색상: 하늘색(투명)
