产品详情
商品属性
原产国/地区
日本
是否进口
是
加工定制
是
货号
002
厚度
100mu
适用范围
半导体切割
用途
半导体切割加工
品牌
狮力昂
材质
po
长度
100嘛
基材
po
胶系
亚克力胶
宽度
任意
透光率
不透光
颜色
白色
系列
UV胶带 UV膜
订货号
021
粘性
高粘
卷芯材质
abs管
型号
6360-00,6360-15,6360-50
商品描述
日本狮力昂（Slion）UV晶片切割系列胶带：
#6360-00，#6360-20，#6360-80，#6360-15，#6360-50,#6360-25
产品特点：以具有強等方性伸特性的聚烯烴作為底基，切割時可堅固地固定物體
用途：UV照射後容易抽出晶片塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶，能使用於硅晶等，各種晶片的切割
Product Introduction
Dicing tapes (for wafer) consist of higher isotropic olefin backing and UV peeling adhesive.
Applications and Features
For all kinds of wafer dicing
Dicing tape(for Wafer)
Structure
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Thickness (mm):0.100
General Property
Test Item Unit Value
Adhesion N/10mm 2.80
Tack Ball No. 6
Holding power Creep mm/24h 0.1
Adhesion To UV N/10mm 0.23
Test Method: In accordance with sliontec method.
*Holding power: 40°C, 9.8 N
