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UV硬化型BG用表面保护胶带系列, 是可以在背景工程中确实保护晶圆表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圆表面污染的硬化型BG用表面保护胶带。胶带剥离时,是先以紫外线照射晶圆,降低其黏着力后, 再加压晶圆来进行胶带的剥离, 亦适用于大尺寸及薄型晶圆的处理。
厚度：(thicjness) 0.12mm 0.17mm
基材（base material) pvc po
uv固化晶圆切割保护膜（胶带）的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g，2000g gf/25mm）但是在uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g和20g
还有一个特点就是具有极强的延展性（elongation%）可以达到300 ，600
以上特点使得adtech的晶圆切割保护胶带：
1. 因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。
2. 因为由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力道正确的捡拾。
3. 没有晶圆表面的金属离子等污染,也没有黏着剂沾染所造成的污染, 更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
4. 几乎没有因为紫外线照射造成胶带伸缩性不佳的问题, 显示其充分的延展性能够防止芯片因接触而破损。
5. 除了有减少因为高速切割方式切割时胶带断片发生的胶带之外,也有薄型封装用的特殊等级胶带。
6. 黏着加工的环境为洁净度等级100(美规209b)。
