职位描述
1、负责材料的分切，加工，包装；
2、负责分切机的日常维护；
3、完成领导安排的其他任务。
岗位要求：
1、大专以上学历，35周岁以下；
2、熟悉并能熟练操作分切机，掌握分切机的工作原理；
3、有塑料、卷膜、软包装行业的分切机工作经验，熟悉生产操作、有叉车证的优先；
4、对工作认真负责，服从公司管理，做事细心；
5、能吃苦耐劳，任劳任怨；
6、有一年以上相关工作者优先。
岗位薪资及福利：
1.薪资3300-4800，看个人能力而定。
2.公司免费提供工作餐和住宿。
3.享受国家规定的双休和法定节假日公休。
4.员工工作满一年即可享受带薪年假。
5.公司给予季度和年终绩效奖金，依公司年度经营状况和个人绩效核定。
6.公司每年举办一次旅游活动。
7.公司缴纳五险一金。依国家法律法规规定，员工享有婚假、丧假、病假、女职工产假等。
8.公司为员工量身定制了详尽的职业发展规划。
9.能力出众者可以参与公司的各种总部培训。
简历接收地址：wenjuan@vistaic.com；vistaic@vistaic.com
公司简介:
威士达半导体科技（张家港）有限公司主要从事半导体封装材料的研发、生产、销售，并提供相关领域的技术咨询及技术服务等一系列整体解决方案。公司目前主要产品：高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料系列产品、工业用胶黏剂系列产品等，已广泛应用于微电子、半导体、光电新能源等行业，产品覆盖全国二十多个省市井销往美国、韩国、俄罗斯、东南亚等国家公司具有雄厚的研发实力和创新能力, 拥有2位技术专家、2位化工博士研发工程师、8位业内资深研发助理工程师。我们将蝎尽全力协助客户在新项目开发、新工艺优化、降低成本等方面提供长期的产品和技术服务，为客户创造可见的经济和社会价值。
公司相册:
工作地址:
江苏省苏州市张家港市张家港市保税区港澳路15号
