FPC是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成的材料，挠性电路板是PCB的一种，又被称为“软板”。其有着厚度薄、重量轻、密度高、灵活度高可弯曲等优点，可以依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势，如今，已经大力应用到了手机制造上面。
FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。
PI覆盖膜FPC是最常见的软板类型，将其细分为单面FPC、双面FPC、多层FPC和刚挠结合FPC。
FPC最早只用于航天飞机等军事领域，而现在凭借其轻薄灵活的特点，迎合了下游电子产品的潮流趋势，已经迅速向民用领域渗透，逐步覆盖到了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域。
而手机FPC的应用是主战场，目前智能机中的FPC以双面板为主，而刚挠结合FPC则非常契合显示面板、电池和相机模组的需求。
据预测，到2020年刚挠结合FPC的产值将达到23.17亿美元，将成为FPC行业未来的主要发展方向之一。
