美国对华为的升级打压，让芯片行业也遭到波及，成为了风暴中心。台积电很难保持中立，中芯国际也遭到问询。不过，近日中芯国际已经通过了问询，成功“回归”。
6 月 1 日，中芯国际向上海证券交易所递交申报稿，6 月 4 日，上海证券交易所信息披露进程表显示，中芯国际已通过问询。从受理到问询，仅仅用了三天时间，刷新嘉元科技受理四天获得问询的纪录。不仅如此，中芯国际的募资金额也超过其他科创板企业，中芯国际招股书显示，本次科创板 IPO，中芯国际募资金额最高 200 亿元人民币。
当台积电等公司因为美国限制无法向华为供货时，「回归」的中芯国际能否成为中国公司突破美国「半导体牢笼」的有效解药？
200 亿，中芯国际「回归」
与寒武纪等首次申请上市的公司不同，中芯国际将采用「A+H」模式上市。
2004 年，成立仅四年的中芯国际在美国和香港两地实现挂牌交易，去年 5 月，中芯国际从纽交所退市后，于美股 OTC 市场进行交易。随国内融资市场利好加码，对高新技术企业愈来愈重视，中芯国际转而「回 A」。受到中芯国际通过科创板问询消息的影响，其在香港股票获得大涨。
或许很多人对中芯国际不甚了解，中芯国际在国内集成电路晶圆代工企业中，规模、配套服务较为领先。不管什么类型的芯片，企业设计出芯片图纸后，最终需要有工厂生产，即 Fabless 芯片设计公司 + Foundry 晶圆代工厂模式，中芯国际这样的企业就是将芯片的从图纸变为实物的最后一环。
据悉，中芯国际 28nm、14nm 制程产品的应用场景包括手机应用处理器、手机 SoC 芯片、物联网、机顶盒、数字电视、监控视频处理器芯片等等。
IC Insights 2018 数据显示，中芯国际在纯晶圆代工行业全球市场销售额排名第四，份额占比 6%。台积电、格罗方德、联华电子排名前三。
尤其在华为芯片业务受到新一轮限制升级后，台积电生产将不可避免受到美国管控，华为芯片代工的重任自然落在以中芯国际为代表的大陆厂商身上，其重要的战略意义不言而喻。此前，荣耀发布的 Play 4T 内置的 14nm 麒麟 710A 芯片，就是由中芯国际代工的。
由于芯片属于重资产、高投入和高回报的行业，此次回归科创板，中芯国际目标融资 200 亿元。
中芯国际主营业务主要是晶圆代工、光掩模制造、凸块加工测试等。其中，晶圆代工是主营业务的主力，所占比例在九成左右。晶圆代工的成本占比也最高，三年占比在 97% 以上，主要是制造费用带来的成本，人工、材料等成本较小。
同时中芯国际三年间研发投入占比逐年升高，研发投入构成集中在折旧费用和研究测试费用两项，且占研发投入比例最高，均在五六成之间。相应地，研发人员数量也逐年增加，从 2017 年的 10.95%，升至 2019 年的 16.02%。
在这样一个非常时期，中芯的回归牵动人心，科创板的巨量募资额之外，人们更关注的是，中芯国际是否有能力填补台积电等芯片厂商「缺位」的空白。
从 14 到 5 中芯国际还差多少纳米
从行业方面看，台积电、格罗方德处于第一梯度，联华电子、中芯国际等处于第二梯队。国内来看，台积电与中芯国际同位于第一梯队。 中芯国际招股书上有一张关于制程量产的对比表格，公司与台积电相比，制程上有四到五年的差距。
5 月，华为「晶圆受困」之后，外界普遍关注点在于，同样是「代工厂」，中芯国际与台积电的差异在哪里，未来中芯国际能否在华为芯片业务上起到至关重要的作用。
行业分析师董昀昶对极客公园（ID：Geekpark）称，「台积电、三星、中芯国际之间最大的差异是在制程上面，制程的差异代表了所有的差异，包括成本的差异」。在包括高通、三星、苹果准备推出 5nm，甚至 3nm 制程产品时，中芯国际 14nm 制程工艺，必定不能满足华为芯片高端定位的需求。
另一个差异在于良品率。尽管设备相差无几，「但是，设备只决定生产多少 nm 的芯片，半导体制造的良率，是由团队经验决定的。每家工厂的晶圆生产体系、流程是不同的。拿到 IC 设计图纸后，工厂会根据经验，安排生产制造流程。也因为经验造成良率不同，对成本影响最大。」董昀昶解释称。
公开资料显示，截止 2019 年底，中芯国际 14nm 芯片良率达到 95%，产能约 3 千至 5 千片 / 月，2020 年底或达 1.5 万片 / 月。而台积电 7nm 良率已较稳定，产能爆发，2019 年 Q4，7nm 占晶圆总收入 35%，现台积电已进入 5nm 阶段，良率超 7nm 初期，达 80% 以上。
只有新制程良率、初期用户规模达到一定程度，晶圆代工厂才能大规模量产，否则成本过高，经营现金流难以良性循环。对华为而言，即便愿意采用中芯国际更低制程的工艺，试错成本、良率、产能等也将限制中芯国际承担华为先进制程芯片制造的重担。
研发投入方面，无论是英伟达、英特尔、华为海思、台积电等头部芯片、代工厂商，还是寒武纪、中芯国际等后起之秀，投入占比几乎均在 20% 以上，差别在于营收基数的大小。基数大，研发投入高，基数小，则研发投入少。这也是拉开距离的关键点。
虽然华为时间让台积电陷入了“两边夹击”状态，但影响也有限，很快高通、苹果、联发科等客户就能补上华为的缺口了。不过，中芯国际何时可以量产 14nm 以下制程的芯片，还是未知数。想要解决芯片制造“卡脖子”的问题，还有一段很长的路要走。
来源：极客公园
