【11月20日·模切/涂布高峰论坛】哈尔滨工业大学无锡研究学院/白永平教授确认出席论坛分享《胶黏剂在5G消费电子领域的应用》

演讲议题：

《胶黏剂在5G消费电子领域的应用》

演讲嘉宾：

哈尔滨工业大学无锡研究学院/白永平教授

个人经历：

1996年哈尔滨工业大学取得高分子材料专业工学博士学位，1995年提前留校任教至今。研究方向为功能高分子材料的合成、改性与加工工艺、特种胶黏剂及密封材料。相继开发成功多种PET类功能膜材料，如热封膜、镭射膜、高亮膜、高阻隔膜、光学BOPET用树脂等；含F及F-Si类胶黏剂及低表面能涂层、低温高速烫金膜背胶、光学丙烯酸酯压敏胶等二十多个新品种。申请中国发明专利180多项，发表国内外研究论文80多篇，承担国家、省部、市、军品配套、企业各项研究项目经费3000多万元。多次受邀参加国内外行业及学术会议并报告了涉略方向的科研进展，与他人一起获得多项国家、省部级奖励及功能薄膜开发研究论文奖。

一、大会背景

随着5G商业化进程的加快，据统计，至2020年5G将带动约4840亿元的直接经济产出，2025年、2030年将分别升至3.3万亿和6.3万亿元。在材料方面，随着5G显示的发展，对材料也提出了更高的要求。5G显示材料的需求点在哪？5G显示工艺将如何发展？另一方面，5G带来万物物联，物联网+RFID标签成大势所需，随着产品包装的越来越小型化，模切及印刷如何在有限的空间实现产品附加值最大化？本次大会诚邀模切业界朋友同聚深圳，共同探讨5G趋势下模切/印刷行业的发展之路！

二、大会概况

大会主题：2020年第六届中国模切市场与涂布技术发展论坛

主办单位：模切之家、涂布之家

协办单位：上海励扩展览有限公司

大会时间：2020年11月20日 

大会地点：深圳会展中心

大会规模：400人

赞助单位：无锡中星新材料科技股份有限公司、安徽明讯新材料科技股份有限公司、昆山思贝克精密复合材料有限公司···

三、大会主题（拟）

四、大会拟邀参会企业

终端及模组：苹果、华为、小米、OPPO、vivo、三星、锤子、一加、魅族、联想、TCL、LG电子、努比亚、传音、京东方、深天马、维信诺、柔宇科技、四川虹视、和辉光电、国显光电、友达光电、LG显示等

方案及ODM代表：华勤、闻泰、传音、与德、海派、天珑、辉烨、致远、宝捷讯、和硕、广达、仁宝、捷普、伟创力、中诺、正威、龙旗等

模切厂代表：正美集团、美盈森、恒铭达、领胜集团、安洁科技、锦富技术、飞荣达、达瑞、可川、迈锐、CCL、贝迪、比亚迪、智动力、华冠、池纳、六淳、丝艾、 永裕、千代达、捷荣、哲华、博硕、鸿富诚、欣恒坤、天联星、艾达仕、三肯、九佛、泰润、广田、旺鑫、丰融达、凯成、沃顿、百瑞兴、金宝石、络派、美高美、富士康、比亚迪、益达兴、领域、万德、东上等

软包印刷企业代表：当纳利、裕同、合兴包装、惠普、劲嘉股份、上峰集团、紫江企业、奥瑞金、东洋油墨、嘉禾、况业、彩虹、鑫豪迈、大工、正大、新嘉隆、峰华、胜达包装、大华包装等

设备企业代表：陕西北人、丰日、哈德胜、富日、恒具森、鹤鑫、华滋、中鼎、兴鸿飞、中科飞创、陕西北人、格锐特、途锐、普赛特、普理司等

材料企业：晶华、新纶、昌茂、皇冠、富印、日高、康得新、臻鼎、东山精密、生益科技、佳诚、弘擎、福安达、新纶、力王、慧谷、正贤、祥源、乐凯、明讯、开思茂、韩保、宝泰、中星、驰太、胜达、惠之星、双金、泰仑、瑞华泰、东立新、丰兆、鼎力、戴卡、三利谱、歌尔等

五、大会参会对象

3C产业链终端/模组/OEM/模切厂/涂布厂/自动化/媒体/科研单位等

六、大会赞助项目

七、大会参会费用

八、报名方式

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九、会务联系

莫小姐13686287350（微信同号）