模切之家从上交所得知，和林科技将在11月4日接受上交所科创板上市委员会的审核。根据招股书显示，和林科技拟募集资金3.27亿元，投资微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目和研发中心建设项目。
但是，通过研读和林科技招股书发现，公司存在客户集中度高、歌尔股份对业务运营影响大等风险，以及与VMI寄售模式存隐患，主要客户的合作持续性存疑的问题，需要引起市场警惕。和林科技还针对审核问询回应了媒体的质疑，并在招股说明书中对上述风险进行了完善和补充。
值得注意的是，通过和林科技的回复，也进一步说明了其与主要客户的合作持续性存疑。
精密结构件业务主要客户需求消失
据招股书披露，和林科技与意法半导体、亚德诺半导体、英伟达等企业签订的合同均已履行完毕，与楼氏集团的合同也于2020年10月16日履行完毕。因此，集微网对和林科技与上述客户的合作持续性提出质疑。
对此，和林科技表示，目前，公司与楼氏集团的合作框架协议即将到期，公司已与楼氏集团开始商议续签事项，基于双方历史合作关系良好，预计续签不存在较大障碍。
然而，协议约定楼氏有权选择不晚于初始有效期结束前30日，通过书面通知方式将初始有效期额外延长1年。
通过和林科技的回复内容可知，楼氏并未主动延长协议有效期。截止9月25日和林科技回复问询，协议也并未续签。
此外，楼氏的马来西亚子公司已经开始自制磁轭产品，导致和林科技精密结构件的收入下降。
2017至2020年上半年，和林科技向主要客户楼氏电子销售精密结构件金额分别为955.47万元、547.99万元、151.05万元及22.12万元，呈现逐年下降的趋势。
据了解，和林科技精密结构件业务的主要客户为亚诺德和楼氏电子，合计比重基本维持在5成至8成。
但是，亚德诺用新工艺取代了原有工艺，导致对原有产品的需求下降，导致和林科技在2020年上半年的销售收入较同期大幅下降。
由于自制产品或工艺升级导致的产品迭代，对原有产品的需求显然是不可逆转的，这也意味着两大客户对和林精密结构件的需求消失，合作的连续性从何而来？
多数主要境外客户订单量大幅下滑
和林科技在回复问询时表示，报告期内，公司与亚德诺半导体、意法半导体、菱生精密工業股份有限公司、英伟达及UTACThaiLimited等境外客户未签订合作框架协议，而是以订单合同的方式开展。目前，发行人与上述客户的合作模式未发生改变。
2020年1-6月，前述主要境外客户（同一客户合并口径）新增订单（均为不含税金额）同比变化的情况如下所示：
从上述表格可以明显看出，除英伟达大幅增长及UTAC小幅下滑外，和林科技与其他主要境外客户订单金额均出现较大幅度下滑，其中意法半导体2020上半年的新增订单量为0。
和林科技认为，上述订单量调整主要受到新冠疫情和客户业务调整的影响。在2020年上半年度，意法半导体未成功下达订单。主要原因是意法半导体多次根据新冠疫情的变化调整生产预测，但双方仍保持着有效的业务联系和稳定的合作关系。
不过，在报告期内，意法半导体与和林科技的业务量就已经是持续大幅下滑的状态了。双方销售额由2017年的1111.96万元下滑至2018年的754.31万元，2019年，作为2017年、2018年第三大客户的意法半导体甚至消失在和林科技前五大客户名单中。因此，2020年上半年双方新增订单为0也显得顺其自然。
据了解，意法半导体主要从和林科技购买精微屏蔽罩。但由于意法半导体业务重心转移，双方业务量持续下滑，直至无新订单产生。
难以理解的是，虽然双方的合作协议已经结束，没有产生新的订单，但和林科技认为双方仍保持着有效的业务联系和稳定的合作关系。
最近一次股权转让估值仅4亿元
据招股书披露，和林科技本次发行上市选择申请适用《科创板上市规则》第2.1.2条第（一）项的规定，需满足“预计市值不低于人民币10亿元”的要求。
然而，和林科技最近一次股权转让时整体估值为人民币4亿元，与所选择的上市标准要求存在较大差距。
2019年11月，和林科技共进行了两次股权转让，分别为对公司核心员工进行股权激励，整体估值为1.5亿，与向外部投资者转让股权，整体估值为4亿。
和林科技整体估值4亿元是按照公司2018年扣非后净利润的约15倍市盈率来确定。而和林科技2019年度扣非净利润5264万元，15倍市盈率参考估值为7.89亿元，尚不及10亿元。
对此,招股说明书显示,根据天衡会计师事务所出具的《审计报告》（天衡审字（2020）00316号），发行人2019年度营业收入为18,946.47万元，净利润为1,296.83万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为5,264.32万元。结合可比公司在境内市场的估值情况，预计发行人发行后总市值不低于人民币10亿元。
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