10月28日晚间，振华科技（000733.SZ）披露了2020年三季度业绩报告。前三季度，振华科技实现营业收入30.71亿元，同比增长2.44％；归母净利3.59亿元，较上年同期增长20.25％。其中，第三季度振华科技实现营业收入10.46亿元，较上年同期增长26.84％；归母净利1.23亿元，同比大增120.72％。
报告披露，振华科技前三季度整体毛利率增长9.02个百分点，利润水平明显提高。与此同时，振华科技不断加强库存管理，运营效果凸显。库存周转天数减少了12天，运营能力不断提升。然而，期间费用增加了2.26%。
振华科技是中国电子信息产业集团旗下的中国振华集团唯一的上市平台。2018年以来，振华科技通过一系列资本运营，先后剥离振华天通、深圳通信等子公司。今年,振华科技完成整机业务的剥离,并充分提供信贷持有的其他应收款及委托贷款净额全额计提了信用减值损失:减值损失的金额是1.09亿元,到目前为止,阻碍公司的业绩增长的因素已被完全消除。
与之相对的是，在剥离亏损业务的同时，振华科技还先后整合振华永光、振华新云等，加快产品结构和产业布局调整，聚焦新型电子元器件业务。主要表现为加快产品技术升级、完善IGBT芯片谱系、完成系列芯片研制，推进通用元件产品技术升级，加快智能机电组件/模块研发，继续推进LTCC、MLCC系列材料定型设计和电子功能陶瓷、贵金属浆料研发，进一步扩大基础元器件产业生态链优势。2020年上半年，新型电子元器件业务营收占总营收的比重达到99.3％。
值得注意的是，目前中国电子和振华集团旗下仍然拥有较多元器件和芯片业务资产有待整合。其中振华集团目前持有振华风光51.6％、成都华微54.1％等股权，其中成都华微是国内自主替代FPGA龙头、ADDA骨干企业；振华风光是国内半导体分立器件的研制生产骨干厂家。
安信证券研报观指出，考虑到“十四五”期间航空航天重点型号需求上量、国产替代进程加速及军队信息化建设，高端电子元器件企业增长确定性较强，振华科技作为军工电子元器件上游企业，新型电子元器件业务或将继续保持稳健增长。
同日，振华科技还发布公告称，公司董事会通过以6385万元对全资子公司振华云科增加投资，用于提升振华云科电子陶瓷材料的研发生产能力，加速成果转化，拓展产品种类。在振华云科2015年工信部强基工程项目“片式多层陶瓷电容器用介质材料”基础上，建设超微型MLCC用介质材料生产线，建成集研制、生产、检测、验证一体化平台。
根据计划,项目的总投资是7300万元,其中：工信部专项资金665万元，贵州省工信厅专项资金250万元，剩余资金6,385万元则由振华科技承担。项目将新增设备仪器56台（套），通过购入自动上料系统、砂磨机、喷雾干燥机、推板炉、激光粒度测试仪等等生产检测设备，搭建自动化生产车间，实现在线检测。
项目达产后，预计可形成年产700吨MLCC用X5R介质材料的生产能力。年营业收入1.4亿元，利润2423万元，财务内部收益率23.29%，投资回收期6.11年，总投资收益率33.19%。
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