2020年5G经历了一大波发展热潮，到了年底，5G新基建连连放出新消息。
12月15日在“2021中国信通院ICT+深度观察报告会”中,中国工信部副部长刘烈宏透露,中国已建成了世界上最大的5G网络,建成了5G基站71.8万个,推动共建共享5G基站33万个。
从全球来看，到2020年底，52个国家或地区的125家运营商已开通商用5G服务，全球5G用户可能超过2亿！
虽然今年的新冠疫情可能对5G基础设施和网络的部署有影响，欧美一些国家对中国华为布局5G持不一的态度，但是全球对于5G网络建设还是稳步推进的。有外媒预计未来5G将成为最大、增长最快的市场之一。
我们知道5G建设除了要有“网”，还需要有“机”，那么我们5G手机终端发展情况怎么样呢？
苹果、三星5G手机终端齐发力
5G已经成为许多智能手机厂家旗舰手机的特色，包括苹果、三星等品牌的手机。
Strategy Analytics最新发布的研究报告，三星Galaxy S20是2020年上半年全球最畅销的5G智能手机型号。其实早在去年，三星5G智能手机在美国的市场份额已占有74%。
今年，苹果终于加入了5G智能手机的竞争，将5G整合到所有的iPhone 12中。苹果加入5G竞争可能会增加电信领域的投资，鼓励更快采用新材料和新技术，以应对未来5G终端市场的挑战。
随着下游5G基站和手机终端的发展浪潮，我们的中游材料供应商如何在重要的导热散热材料方面支持5G建设呢？
陶氏、汉高、戈尔接连推出5G热管理材料
我们知道，5G通讯具有更高的数据传输速率和更低的延迟率，对于材料的要求自然也更高。5G元器件要求厚度薄、密封性要好，能及时散热，材料导热性能要好。这就需要高导热的高分子材料。
以下总结了2020年发布的几种适用于5G应用的新型导热材料：
可替代人造橡胶导热垫的导热凝胶
陶氏（Dow）推出了导热率为6.5 W/m-K 的 DOWSIL TC-3065导热凝胶。这种导热凝胶可以散发敏感电子元件的大量热量。DOWSIL TC-3065导热凝胶由于其出色的润湿能力而容易填补空隙，并可以替代人造橡胶导热垫片，因为这些导热垫片可能无法保护电子产品免受5G更高功率密度带来的高热量的伤害。导热凝胶完全固化后，可消除硅油渗出，并具有超低含量的挥发性有机化合物（VOC）。为了实现高水平的生产效率，DOWSIL TC-3065导热凝胶支持装配后自动点胶和热固化。
新型陶氏导热凝胶自动点胶
10.0W/m-K导热率的导热凝胶
汉高（Henkel）也宣布推出一款热界面材料（TIMs）组合，用于5G基站高功率处理器，满足即将到来的通讯/数据通信设备的需求。汉高一直以来在热界面材料、电路板保护解决方案上不断创新，并且屡获殊荣。汉高这次推出的是具有10.0W/m-K导热率的导热凝胶。
“因为5G基础设施建设需要更多功能、更小型化的电信基础设施组件，更高的功率密度将成为常态，”汉高电信和数据通信市场战略全球主管Wayne Eng说，“高导热性能的解决方案是必要的，以驱散电子元件产生的热量，确保系统的可靠性和优化性能。”
5G基础设施建设
稳定5G传输信号的隔热材料
美国戈尔公司（W.L. Gore）推出适用于5G天线的GORE®隔热材料。它能够帮助保持手机5G信号的持续时间，同时降低表面温度，从而提供出色的用户体验。其隔热性能优于空气，且射频信号传输损耗极低。该产品专门为高通Qualcomm® QTM525毫米波天线模块而设计，并有3种厚度可选，以适应可用的气隙。
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