12月16日模切之家消息，宇部兴产与拥有独家烧结技术的AKANE共同研发出一款由铜与石墨复合而成的高热传导性散热材料，可使电子、通讯器材中半导体所生成的热有效散出，热传导性是散热板材料的氮化硅与氮化铝的3倍，铜的2倍，热传导率为800W/mk。
不同于一般上下加热、加压的通电烧结手法，这款新材料采用的是上下加压、水平方向加热的“多轴通电烧结”技术。由于从多个方向加热加压，因此粉末可均匀地烧结固化。烧结出来的石墨结晶整齐排列，展现高度的热传导性。
另外，由于含有柔软的铜，容易加工，比重上可做到氮化硅及氮化铝同等的轻盈。热膨胀率与氮化硅、氮化铝、硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）相近，做为散热材料来说，与上述材料接合时，可减少材料之间因热膨胀率的差异导致剥落的问题。
随着智能手机等小型电子机器的高性能化、汽车与家电产品的电装化，以及讲求高速/大容量5G通讯的普及，对散热对策的需求确实在不断上升。
调查显示，包括散热基板在内的全球散热零件市场在2023年将达到3214亿日圆，较2018年增长25.8%。未来，随着汽车电动化、自动驾驶的普及、5G通讯商转，预计对散热材料的需求将一举扩大。
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