据《日经亚洲评论》近日报道，一篇独家分析表明，华为在芯片设计领域逼近苹果。华为生产出的芯片在世界上遥遥领先，与科技巨头苹果公司的产品媲美。
伴随着5G时代的到来，之前的4G手机华为Mate 20 Pro 和苹果XS开始式微，由此可见华为的芯片结合处理器和调制解调器，逼近苹果设计的半导体。有证据表明，在5G芯片技术方面，华为有能力与全球移动芯片领导者高通抗衡。高通的半导体对苹果的5G iPhone计划至关重要，而苹果最近刚解决了与高通之间旷日持久的专利纠纷。
据东京拆机专家TechanaLye分析，华为和苹果都设计出拥有同样先进功能的芯片。二者都是7nm线宽。线宽越窄，芯片的计算能力和节能能力就越强。TechanaLye表示，截至2018年底，只有三种7nm芯片投入实际使用。日本芯片制造商瑞萨电子前高级技术主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：“华为的研发能力逼近苹果，甚至超越苹果，占据着世界顶级水平。”
华为在其成立于2004年的全资子公司海思半导体设计芯片。海思是一家无晶圆厂芯片制造商，这意味着该公司不经营自己的生产。海思的技术和运营规模仍处于保密状态，因为该公司几乎没有向媒体披露任何信息。如今，高通和华为似乎在设计5G兼容处理器方面处于领先地位。高通在4G调制解调器市场占据领先地位，而海思、台湾联发科技和英特尔等少数厂商也具备4G调制解调器的能力。
据日经新闻网获得的销售材料显示，2017年，华为的秘密芯片制造部门向集团以外的公司出售芯片，其价值超过10亿美元。英国研究公司IHS Markit估计，海思2017年的销售总额为40亿美元。该文件还显示，海思出售用于电视和安全摄像头的芯片。该公司于3月底在北京举办的中国内容广播网络博览会上设立了一个展台，展示其电视芯片。华为的业务规模仍落后于高通，但增长迅速。据估计，2018年，海思的销售额达55亿美元，而这家美国芯片制造商的销售额约为166亿美元。早在上世纪90年代初，海思的前身开发自己的芯片。
尽管增长迅速，但海思并不自行设计和制造芯片。该公司使用英国芯片设计公司ArmHoldings的知识产权(Arm Holding由日本软银集团部分拥有)。它还将制造业务外包给全球最大的代工芯片制造商台积电。据《日经亚洲评论》报道，今年早些时候，华为要求供应商将更多的生产分配给中国。
