继日前说要砍掉今年资本支出，暂停28nm晶圆厂建设之外，台积电又传来“噩耗”。
外电报道，苹果原规划要在近期问世的新款15吋MacBook Air笔电当中，首度导入以台积电3纳米生产的M3芯片计划生变，仍会沿用旧款M2系列芯片。外界认为，此举意味苹果首度采用台积电3纳米操刀的新芯片放量时间将延后。
台积电3纳米去年第4季如期量产后，业界高度关注放量生产的进程。市场原本预期，即将问世的新MacBook Air搭载的苹果自行研发M3芯片将是台积电3纳米放量代表作，如今传出要「再等等」的消息，意味3纳米大量挹注营运的时间点也会有所耽搁。
对于相关报导，至昨（17）日截稿前，苹果公司、台积电皆未评论。法人认为，苹果一定是台积3奈米首发客户，但笔电产业库存调整与景气变化难免动态修正，一旦M3芯片问世时间延后，苹果第一款大量导入台积电3纳米生产的芯片恐是今年秋天问世的iPhone 15高阶机种采用的最新款A系列处理器。
彭博报导，市场流传的开发商纪录显示，苹果最近开始测试一款15吋MacBook Air、确保跟App Store第三方应用程式相容，规格暗示苹果谣传已久的15吋MacBook Air将发布且将内建效能与M2相当的芯片，而非先前外传的次代M3芯片，推测由台积电打造的M3芯片预计稍晚才会出炉。
报导指出，Mac系列重大更新要等M3芯片一起释出，而M3芯片制程会从当前的5纳米提升至3纳米。苹果也会在今年新iPhone采用3纳米制程生产的处理器。
台积电在今年元月的法说会预告，3纳米将于第3季将开始大幅贡献营收，在来自高速运算及智能手机客户应用驱动下，2023年目标达全产能生产。另外，属于3纳米家族的N3E制程将于今年下半年量产。
苹果近期笔电业务也遭逢逆风。
研调机构IDC最新报告指出，全球PC业者今年首季总出货量下滑29%、降至5,690万台，远低于2019年首季的5,920万台，反映疫情红利完全消散。
在市场主要业者中，每一家品排厂都逃不过出货衰减的命运。联想和戴尔首季出货量下滑逾30%，惠普下滑24.2%，市占排名第五的华硕出货减少30.3%，市占第四大的苹果出货减幅更达40.5%，在主要PC厂中情况最惨淡。
不过，据零组件厂商及研调机构预期，PC产业在走过惨澹的第1季后，第2季通路端开始重启拉货动能，虽谈不上反弹，但已出现止跌回温迹象。
三星晶圆代工降价抢单 台积电3纳米去年第4季如期量产，但目前尚未放量，业界人士认为，当下消费性产品市况不佳，对所有晶圆代工厂都形成压力，台积电竞争对手三星晶圆代工业务更是惨澹，同时面临自家出海口萎缩与客户下单减量的压力，不得不降价抢单。 业界观察，由于PC与消费性产品市场库存调整比预期剧烈，已影响晶圆代工成熟制程与部分相对先进的7／8纳米产能利用率，台积电与三星都难逃影响，尤其三星晶圆代工客户群更集中，受冲击更显著；台积电客户群相对广泛，预料受干扰程度较轻，但仍难免遭遇景气逆风干扰。 业界人士分析，从目前全球经济前景的恶化程度来看，不少美系大厂都有调整新品开案速度的计画，甚至不少中小型新创科技公司更碍于金融问题而面临倒闭，也降低短期内对晶圆代工产能的需求。 就半导体产业供需变化，法人推测，记忆体当中的DRAM库存调整有望加速落底后告一段落，至于晶圆代工成熟制程去年下半年开始剧烈库存调整后，今年上半年也有望接近尾声；先进制程方面，台积电今年上半年才步入库存调整，但3纳米制程仍有望在下半年放量成长，成长力道仍看客户端应用出货情况与需求变化而定。 近期业界也传出，虽然半导体先进制程长期需求看好，但碍于景气变化与不确定因素，不少大厂已递延极紫外光（EUV）设备添购脚步，预期包含台积电、英特尔与三星晶圆代工事业2023年采购EUV的速度将同步放缓。 法人认为，2023年半导体大厂资本支出调整已经成为市场共识。业界普遍预期，台积电资本支出仍将居产业龙头。 业界研判，今年半导体厂下修资本支出的幅度不同，台积电下修幅度约一成左右，若降幅超过20%，则代表半导体产业短期面对的压力比预期大。
