柔性显示的各应用方向对聚酰亚胺材料提出了不同的要求。这些性能要求，已经超过FPC、人造石墨片对于聚酰亚胺膜的技术要求。智能手机的高性能化、超薄化、柔性化之后，需要芯片、显示屏在极其狭小的空间和积极薄的厚度，实现更好的性能。这就要求底层的基础材料，必须要有超越性的发展，才能够达到下游的要求。与刚性显示相比，柔性显示的第一大改变是将玻璃基底更换为柔性基底，柔性基底要求极高，原因为OLED制程中存在多种高温及酸碱环境，极易对材料薄膜产生腐蚀，同时还要兼顾材质的弯折性、回复性以及轻薄性。柔性显示的基地材料又称底部保护膜或支撑膜，由离型膜、带压敏胶（Pressure Sensitive Adhesive，PSA）的基材和带胶保护膜三层膜材贴合而成，其中这三层膜材需进行抗静电处理，而最终仅带PSA基材的这一层膜材保留在全模组折叠屏的结构当中。目前柔性支撑膜的基材主要有 PI和 PET 这两种基材，而PI相对于PET而言，其耐弯折性、蠕变及回复性更优，更不易产生折痕，故当全模组折叠屏弯折性能要求更高时，优选 PI 基材支撑膜。电子胶粘剂是用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等功能的胶粘剂。在半导体封装中，电子胶粘剂可作为芯片粘接材料、导热界面材料、底部填充材料、晶圆级封装用光刻胶等，用于芯片粘接、保护、热管理、应力缓和等。电子胶粘剂中，主要是导电胶、底部填充胶等。导电胶是主要的芯片粘接材料。根据MarketInsights Report 数据，2026 年全球导电胶市场规模将达到 30 亿美元。全球导电胶生产企业主要有德国汉高、日本住友、日本三键、日本日立、陶氏杜邦、美国 3M等。从竞争格局来看，全球导电胶市场呈现较高的集中度，CR3 高达 78%，其中汉高占比就高达 60%。我国导电胶产量约占全球总量的 40%左右，销售额占比约26%，但是我国导电胶行业产品主要集中在中低端领域。在中高端产品细分市场，国产导电胶正在逐步替代进口产品。底部填充胶是倒装，2.5D/3D 封装的关键材料，填充在芯片和基板、芯片和芯片的缝隙中。底部填充胶的原料以环氧树脂为主，加入球形硅微粉、固化剂、促进剂等，能缓解芯片、焊料和基板三者因热膨胀系数不匹配产生的内应力，分散芯片正面承载应力，起到提高芯片抗跌落与热循环可靠性和保护焊球的作用。随着AI芯片的计算能力不断提升，其功耗和热量也随之增加，传统的散热方案逐渐暴露出局限性。为了确保AI芯片能够长时间高效运作，行业开始寻求更先进的散热技术和材料创新。以下将分为散热材料以及散热技术两部分总结。在AI硬件中，由于器件制造公差和表面粗糙度的存在，器件之间通常会有微小的空隙。这些空隙含有空气，而空气是热的不良导体，常温下导热系数仅为0.026W/(m·K)。因此，导热界面材料（TIM）被用来填补这些空隙，排出空气，提供更好的热传导路径，降低界面热阻，从而提升散热效率。热管技术通过相变原理进行高效导热。热管内部包含导热液体，液体在靠近热源的部分吸收热量蒸发成气体，气体沿热管移动到冷端释放热量并凝结成液体，液体再通过毛细作用或重力回到热源端循环。这种循环使得热管能够迅速传导热量。在热管的结构基础上，二维均温技术（VC均热板）、三维的一体式均温技术（3D VC均热板）被逐渐被开发。均热板与热管的原理相似，都是让冷却液吸收热源的能量，然后经过蒸发（吸热）、冷凝（放热）的相变过程，将热量分散导向外部。
回首2024年，一方面，全球宏观经济低迷，国际产业环境变化叠加贸易摩擦加剧，行业竞争加剧；另一方面，随着国内终端需求持续复苏，落后产能持续出清，以AI、新能源等高景气细分下游驱动，行业景气逐步迎来底部好转。
聚焦年度新热点，锻造发展新引擎，为了让产业链上下游企业更了解、把握当下行业发展新热点，助力企业打造成长新发展曲线，有材有料&模切之家&涂布之家联合惠州龙门县人民政府、龙门县投资促进中心行业龙头企业代表共同举办“2025第十届“国材当自强”模切涂布行业迎春年会”对新发展趋势、热点进行解读剖析。
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