据财联社消息，12月18日，总部位于美国的射频芯片制造商威讯联合半导体（Qorvo）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后者出售位于北京和山东德州的组装和测试工厂，该交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成交易。


交易完成后，立讯精密将接管上述工厂的运营和资产，包括物业、厂房、设备与现有员工。威讯联合半导体将保留在中国的销售、工程和客户支持员工，继续为客户提供服务。

立讯精密将根据新签订的长期供应协议为威讯联合半导体组装和测试产品。

Qorvo财务长Grant Brown表示：「本次交易将使Qorvo进一步降低资本密集度，实现长期毛利率目标，并提供中国客户更卓越且不间断的服务。」

威讯联合半导体（Qorvo）是一家设计、开发及生产「射频」集成电路产品的企业。这些产品用于无线通信的射频集成电路放大装置（RFICs）和讯号处理传输设备。公司主要为手机生产零备件，是功频放大器产品的主要供货商。Qorvo也是苹果iPhone无线射频(RF)芯片的主要供货商，截至4月的2023财年，苹果占该公司总收入的37%，Qorvo仍受益于中国iPhone的强劲需求。除苹果外，Qorvo的客户还包括华为、OPPO、小米、联想、三星、高通等。Qorvo表示，位于北京和德州的工厂主要组装测试公司用于蜂窝通信的先进集成产品。

在与Qorvo的该笔交易完成之后，立讯精密将会拥有世界领先的功率放大器和滤波器产品的封装测试能力，并且近一步强化其进军半导体制造产业链的战略。

据立讯精密最新财报显示，前三季度公司实现营业收入1558.75亿元，同比增长7.31%；实现归母净利润73.74亿元，同比增长15.22%。其中，第三季净利润30.18亿元，同比增长15.37%。预计2023年净利润107.7亿元-112.2亿元，同比增长17.5%–22.5%。立讯精密认为，伴随消费电子传统旺季的来临、全球通信及国内新能源智能汽车市场的放量，报告期内依然取得优于过往的成绩，实现了稳定的高质量发展。

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