【行业】隆扬电子复合铜箔项目投产！

模切之家23日讯：2024年4月21日，隆扬电子（全资子公司：淮安富扬电子材料有限公司）新厂在淮安举办隆重的开业仪式。

据模切之家了解，本次开业仪式，隆扬电子集团高管、当地政府领导、合作伙伴、集团员工一起参加了开业典礼，共同庆祝富扬新厂正式开业，并见证新厂正式亮相。

近年来隆扬电子不断进行战略布局，提升公司综合竞争力：一方面积极布局海外市场，丰富海外市场本地化服务能力；另一方面积极推进基于技术同源的复合铜箔项目的建设，为公司奠定新的增长点。

隆扬电子（股票代码：301389）是一家专注于电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料研发、生产和销售的上市公司。2023年，公司投资建设复合铜箔项目，积极向铜箔材料布局，所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。隆扬电子的产品主要应用于3C消费电子行业及新能源汽车行业，深耕笔记本电脑、平板电脑领域以及少部分可穿戴设备领域。

纵观隆扬电子的产业布局，从产品端来看，旗下主要的产品为电磁屏蔽材料，整体竞争格局主要表现为国产化、定制化，这就对想要破局的企业提出了更高的技术及工艺要求。

在深耕电磁屏蔽业务的同时，隆扬电子蓄力打造第二增长点，其将角力焦点定于复合铜箔赛道。当前，隆扬电子研发多款复合铜箔产品；其中，锂电复合铜箔为“金属-高分子材料-金属”结构，可提升锂电池安全性能，提高电池能量密度，规模化后有更低的制造成本；COF FCCL具有薄、平坦、可挠性的优点外，还具有电性能、耐热性优良的特点；载体铜箔是一种超薄铜箔，产品可应用在IC封装基板、SLP类载板和模块基板等封装领域；纳米石墨铜为无胶式铜箔石墨结构，冲型不掉粉易加工，适用于瞬时运作之高效率/高功率IC应用场合。

业内人士表示，隆扬电子投资复合铜箔产品，与自身主营业务是协同发展，将进一步打开公司成长天花板。

目前隆扬电子的电磁屏蔽材料、绝缘材料等产品，已经进入行业一流消费电子企业的供应链体系，包括苹果、惠普、华硕、戴尔等国际知名终端品牌商和富士康、立讯、广达、仁宝、和硕等行业内知名电子代工服务企业。

除了消费电子赛道，隆扬电子还布局新能源车赛道。近年来新能源车赛道发展迅猛，汽车电子作为新能源汽车产业中的重要部分，为行业的持续发展和优化升级提供重要支撑，因此也极具潜力。隆扬电子此前在笔记本电脑及平板电脑等领域积累的良好口碑，助其快速地获得了国内部分新能源品牌厂商的认可。

聚焦主力，深挖潜力。展望未来，隆扬电子表示，将继续紧密把握消费电子产业及新能源产业的发展趋势，以持续服务消费电子市场为根基，以拓展服务新能源汽车市场为动力目标，重点加速铜箔材料的研发及建设，不断坚持高目标指引，做实做强自身业务，实现企业持续稳定的高质量发展。