有投资者向德邦科技提问，尊敬的领导您好，想问下电子先进封装材料验证进展情况如何，是否已经通过并开始形成批量订单？希望贵公司早日实现突破国产替代！祝好！
公司回答表示，您好，公司DAF/CDAF膜、AD胶、Underfill、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。其中DAF膜在部分客户实现量产出货，CDAF膜和AD胶实现部分客户小批量交付，Underfill和TIM1获得部分客户验证通过正在推进产品导入。感谢您的关注和鼓励，谢谢！
烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号
有材有料/模切之家/涂布之家作为B2B2综合服务型平台，服务涵盖全球：手机数码、智能家居、汽车出行、能源动力、医疗卫生、印刷包装等领域的设备、材料、加工厂、辅料、模具等大小过30000家相关企业，服务相关行业从业人员100万人以上。平台为产业链提供一站式服务，业务范围涵盖：供应链信息服务、供应链金融服务、库存电商平台、ERP管理软件、模切人才培训、产学研合作平台，投融资服务，宣传推广综合服务。
