有投资者向德邦科技提问，您好，请介绍下公司产品在消费电子领域的应用情况？谢谢
公司回答表示，您好，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。目前，公司在TWS耳机中的封装材料在国内外头部客户中已取得较高的市场份额。同时，伴随公司产品性能的持续提升、产品品种的不断丰富，公司材料在其他终端产品中的应用点正在逐步增多，市场份额有望持续扩大。感谢您的关注，谢谢！
烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号
有材有料/模切之家/涂布之家作为B2B2综合服务型平台，服务涵盖全球：手机数码、智能家居、汽车出行、能源动力、医疗卫生、印刷包装等领域的设备、材料、加工厂、辅料、模具等大小过30000家相关企业，服务相关行业从业人员100万人以上。平台为产业链提供一站式服务，业务范围涵盖：供应链信息服务、供应链金融服务、库存电商平台、ERP管理软件、模切人才培训、产学研合作平台，投融资服务，宣传推广综合服务。
