12月10日晚上9点左右，台湾地区宜兰县东方27.2公里的东部海域发生6.7级地震，台积电、世界先进等晶圆厂部分厂区测得4级震度，并进行了人员疏散。
台湾地区作为手机半导体产业生产重地，大家第一时间都忧心目前正在缺货赶工的半导体产业状况如何。
对于此次地震，台积电方面回应，已按照公司内部程序，北部厂区有部分人员因所在厂区达4 级震度，已进行疏散以确保安全，目前工安系统正常，部分人员也已回到工作岗位正常运作，目前正在对产线营运影响进行盘查中，暂时还没有已知的重大影响。
世界先进则表示，二厂及三厂皆测得4 级震度，依照标准作业流程，将所有制造部人员进行疏散，确认安全无虞后，工作人员已回到工作岗位，对生产营运没有影响。
业者指出，本次地震新竹市3级、新竹县4级，竹科内半导体厂测的都是3级，依半导体厂流程，黄光制程要重新pilot run，曝光机回线会比较慢，炉管要重新重启，测试运作（test run）大概要6小时，其余机台相对正常。至于进一步细节需要11日才会较清楚。
设备商指出，由于半导体厂内的设备精度都非常高，因此对于厂房与设备的耐震要求也比一般的公司要高很多，不过因为半导体与面板的前段制程会使用较多的化学药剂与气体，大半都属于有毒物质，一旦发生较大的地震时，并不是担心机台受损移位，而是怕设备管线发生渗漏，因此若是震度达到一定程度以上，即使地震未导致发生断电使生产线中断等状况，但依照规定还是会将无尘室内的员工进行计划性暂时疏散，但确认无问题之后，再进入厂内进行恢复动作。
据有媒体早前报道，由于8寸产能不足，短期也难以扩充，芯片企业纷加价抢购产能，因而确立了晶圆代工涨价走势，包括GlobalFoundries(GF)、联电、世界先进等面临急单、大单涌入，第4季晶圆代工报价涨幅约10~15%，由于需求居高不下，众厂产能扩增有限下，2021年晶圆代工涨幅至少20%起跳，插队急单甚至将达4成。
在晶圆产能原本就供不应求的情况下，身为晶圆代工集中地的台湾地区突发地震，无疑给紧张的市场再添加了一份不确定因素。
目前地震造成的影响正在排查当中，希望没有太大的影响，不然又将掀起新的一波晶圆代工涨价潮。
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