石墨散热膜是在智能手机上应用十分广泛的导热材料，也称为石墨膜或者导热石墨片，为智能手机起到了很好的散热作用。作为一种先进的纳米复合材料，石墨散热膜对任何表面都能够适应并均匀导热，同时还能起到EMI电磁屏蔽效果。那么石墨散热膜是如何为智能手机解决散热问题的呢？下面让我们从生产工艺角度了解一下。
石墨散热膜的生产工艺
石墨散热膜，其实是一种全新的导热散热材料，它具有独特的晶粒取向，主要是沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
石墨导热片同时可以解决方案独特的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内一般都是具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。
导热石墨材料它的化学成分主要是单一的碳(C)元素,其实这是一种自然元素矿物，薄膜高分子化合物是可以通过化学方法高温高压下石墨化薄膜，因为石墨膜里面的碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电,导热性能,而且还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，它的化学稳定性、润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，因此，导热石墨在电子、通信、照明、航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。
导热石墨材料可以通过一系列不同的热量管理解决方案应用，为日益广泛的工业散热领域带来新的技术解决方案。导热石墨产品也为电子行业的热量管理提供了创新的新技术。导热石墨还通过在减轻设备的重量的情况下，为更好的导热性能提供解决方案。
导热石墨能有效解决电子设备的热设计难题，石墨膜也广泛应用于电子产品的散热当中。石墨冷却材料已广泛应用于通讯行业、医疗设备、笔记本电脑、手机等散热方案中。
智能手机采用了石墨散热膜解决散热问题
智能手机主板PCB上的CPU/Flash芯片产生的热量经过石墨膜均匀传递到中间的金属钢托及框架,同时把CPU高发热芯片的热量迅速平均到整个石墨膜的平面。
芯片热量同时传递到钢托表面的大片石墨膜，在平面内热量得以充分均匀散开，消除了局部热点，使芯片能处在适宜的工作温度范围内，使性能得到最大的发挥。
智能手机PCB屏蔽罩石墨膜主要把热量均布在PCB主板，避免局部热点和避免芯片超过工作温度范围避免死机的情况。
手机内的热量经过高导热石墨膜重新分布，通过手机外壳和大面积触摸屏进行有效的散热,通过低导热系数的机壳最大化的表面积把热量均匀的传递到手机外部。石墨膜的均温特性，可以消除芯片局部过热的温度，解决长时间手持高温造成的不适。
电池仓背面的钢托石墨膜同时也承担了向触摸屏均温和电池散热的功能，消除了长时间电话后电池仓会烫手的问题。
智能手机的热量会通过LCD触摸屏和手机后盖来行辅助散热。利用石墨散热膜的传导性，可以将热量控制在人体可接受的适当温度。我们可以说,智能手机使用石墨散热膜,平面均热,热量传导作用，把热量迅速均匀地传导到机壳、框架以及屏幕等部件,以便获得更大更有效的散热面积,因此才可以将CPU所产生的大量热量传递到手机外部。
将石墨散热膜直接粘贴在主板金属屏蔽罩上。石墨散热膜下面屏蔽罩保护的就是发热量很大的CPU处理器核心芯片，可以起到散热和屏蔽的双重效果。
智能手机的石墨散热片热源和分散集中于屏幕的热量，把热量传递到钢托机身内贴附在中间的钢托金属板上面，屏蔽扩散电池以及机壳，形成较大的有效散热面积和有效散热路径。
在锂电池的散热方面采取了比较周全的措施。在贴近锂电池的主板与后盖上贴有石墨散热片，用于将热量散发到主板一侧，防止锂电池的局部温度过高。
以上就是关于石墨散热膜的生产工艺和散热原理。石墨散热膜如今在智能手机领域得到了广泛的采用与重视，是未来非常具有前景的先进散热材料。
