发热问题是手机行业面临的严峻考验。那么，手机的搭载散热体系是必需的吗?主流的手机散热技术都有哪些？下面小编盘点一下智能手机主流散热技术方案。
手机散热系统为什么越来越重要？
我们都知道，手机处理器的性能每年都在提升，这不可避免地带来了手机发热问题。
目前手机行业都在推的5G手机不仅增加了更多的天线接收信号，同时高速网络的数据传输也会让手机的温度随之增加。
还有一点，现在手机使用的主流材质是玻璃，和金属材质相比，其散热速度明显更慢，加上手机内部元器件堆叠越来越紧凑，比如手机屏幕、后置影像系统和手机电池等，这些都对手机的散热能力提出了更高的要求。
综合可知，手机搭载散热系统是大部分手机的刚需，也是手机行业的趋势走向。
那么，现在的主流手机散热技术有哪些，又有什么不同呢？
散热技术成为目前影响手机性能发挥的关键点之一，现在主流手机散热技术可分为以下四种：
液冷散热
液冷散热依赖的是一种叫做「热管」的元件，本质上是含有液体的中空闭合管道，液体在管路的蒸发段蒸发吸热，成为气体到管路的冷凝段冷凝成液体放热。
电脑端的液冷散热中的冷却液常用材料是水，手机端要求比PC端更高，常用油质材料作为冷却液。
液冷散热的优点在于使用寿命长和设置灵活，液冷散热可以放在手机内部任何需要散热的位置，同时因为技术相对成熟，成本也比较小一些。
石墨烯散热
这是目前最常见的一种散热方式，属于手机内部的散热形式，依靠的是石墨烯的高导热性。
石墨烯材质拥有耐高温、良好的导热性、化学稳定性等，目前是性价比最高的手机散热材料。
石墨烯的特性让它具有天生的散热能力，其散热系数是铜的2~5倍，但密度却只有铜的1/10~1/4，质量上更轻，同时石墨烯易于加工，可根据需要定制形状大小，可塑性好，还有屏蔽电磁波等优点。
VC均热板散热
VC均热板散热又称真空腔均热板散热技术，是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。
当热量由热源传导至VC腔体时，腔体里的冷却液受热后开始产生气化现象，液体气化吸热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道（整个循环的驱动力是毛细力），再回到蒸内发热源处，此过程可以不断反复进行。
VC均热板是目前最新的第三代散热技术，可以被看作铜管液冷的升级技术，两者虽然都是气液相力）再回到蒸内发热源反复进变的原理，不同的是：
热管只有单一方向的有效导热能力，而VC均热板升级到整个面，可以更快的将热量从四面八方带走。
均热板会随不同元器件尺寸的大小而有不同的设计，制作工艺相较复杂，制作成本较高，常用于需要控制体积、且需快速散热的手机产品。
其他散热技术
还有一些散热方式，也有必要和大家说说。
例如，导热凝胶散热，和电脑的散热方式比较相似，都是将散热硅脂涂抹在处理器上，使热量能够被迅速吸收并传递出去，加快散热进程。
目前，不同品牌的手机所采用的散热技术是不同的。为了使散热性能更强，一些手机会将这些散热技术结合使用，优势互补。
散热体系是手机体验中不可或缺的一项技术。特别是进入5G时代后，手机散热能力的强弱直接影响用户体验。相信以后将会有越来越多的手机厂商重视手机散热的技术。
