【模切资讯】苹果｜挖孔屏+隐藏Face ID！iPhone15将采用三星新的屏下摄像头技术

CINNO Research产业资讯，苹果将从明年的iPhone新产品开始隐藏Face ID。三星显示正在开发这里所需要的屏下摄像头(UPC:Under Panel Camera)技术。预计三星显示的新UPC技术将依次应用于明年推出的三星电子可折叠手机UPC和苹果iPhone Under Panel Face ID。据悉，LG显示也正在开发UPC技术。

根据韩媒Thelec报道，3月22日业界消息，苹果计划在明年发布的iPhone15(暂称)系列Pro机型产品正面采用挖孔显示屏（Hole Display）和Under Panel Face ID技术。

挖孔显示屏是指在产品正面只留下摄像头孔的技术。挖孔显示屏早就应用在三星电子智能手机Galaxy系列产品上，苹果将首次在预计将于今年下半年上市的iPhone14(暂称)系列Pro机型上采用。

Under Panel Face ID是指在iPhone上进行用户识别所需的Face ID部位，在不使用此功能时，看起来就像普通显示屏一样的技术。已经上市的iPhone系列应用了削去屏幕顶部的缺口（Notch）设计，以支持Face ID和各种传感器。

在Under Panel Face ID中，不使用摄像头功能时，可以采用与看不见摄像头孔的UPC技术相同的方法。三星电子去年推出的可折叠手机Galaxy Z Fold3内部屏幕便采用了UPC技术。这项技术是由三星显示所开发的。

据悉，目前三星显示正在与加拿大OTI Lumionics等开发实现Under Panel Face ID等所需的新的UPC技术。新的UPC包含使用阴极(Cathode)掩模版材料的金属图形化层(MPL:Metal Patterning Layer)。

智能手机有机发光二极管(OLED)采用顶部发光(Top Emission)方式，从发光层发出的光线向阴极方向输出，只有将不透明的阴极材料部位变为透明，才能支持UPC等功能。通过制作图案，使部分阴极透明，就可以从外部进入光线，拍摄照片并识别用户。

OTI Lumionics公司一直在开发一种技术，将有机物阴极图形化材料(CPM:Cathode Patterning Material)图案化和蒸镀为精细金属掩模板(FMM)，然后将阴极蒸镀到Open Metal Mask(OMM)中，阴极会避开CPM而蒸镀。镁-银(Mg-Ag)合金的阴极材料聚集到没有CPM的地方就完成了图案化。OTI Lumionics公司表示，只要在蒸镀机上添加CPM蒸镀用的Chamber，就可以形成阴极图案。

三星显示按计划完成开发后，新的UPC技术将首先应用于明年推出的三星电子的可折叠智能手机Galaxy Z Fold 5(暂称)UPC上，之后将搭载在苹果iPhone 15 Pro系列的Under Panel Face ID上。iPhone15 Pro系列中，当Hole Display和Under Panel Face ID同时应用时，产品正面只剩下Hole Display。iPhone采用UPC技术预计到2024年才能实现。

据悉，今年即将上市的三星电子Galaxy Z Fold 4(暂称)将采用与前款产品Galaxy Z Fold3相同结构的UPC。在现有UPC中，用激光钻孔方式做了图案。据悉，苹果拒绝了使用激光钻孔方式的UPC技术。

同时，LG显示也根据自己的路线图，正在开发UPC，目标是到2023年将UPC的透光率提高到20%，2024年以后提高到40%。LG显示计划使用透明PI基板代替现有的聚酰亚胺(PI)基板应用到UPC上。