3月31日,联瑞新材发布2021年年度报告,公司实现营业收入62,470.96万元,同比增长54.55%;实现归属于母公司所有者的净利润17,286.77万元,同比增长55.85%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,561.66万元,同比增长68.85%。


联瑞新材表示,2021年公司营业收入同比增长54.55%,归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益的净利润同比增长分别为55.85%、68.85%,主要原因为:多种高端芯片封装需求的球形硅微粉和球形氧化铝产品、记忆存储芯片封装需求的Lowα微米级球形硅微粉以及高导热环氧塑封料需求的球形氧化铝销量提升,热界面材料行业客户、海外客户及其在国内的子公司采购数量提升等带来的球形产品销售量的提升;募投项目产能进一步释放以及全资子公司电子级新型功能性材料项目2021年四季度试运行,产能产量持续增长。

公司在“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”愿景的指引下,紧紧围绕行业发展趋势,战略性配合国内外行业领先客户,经过持续多年的研发投入和技术积累,已具有行业领先的技术水平。公司产品销售至行业领先的芯片封装材料、覆铜板、热界面材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等领域,品牌影响力显著提升。

近年来,公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可,而且微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户如三星、KCC、住友、松下、昭和电工、京瓷、信越化学、台塑、生益、ISOLA、TACONIC、TUC等公司,球形氧化铝粉销售至莱尔德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飞荣达等客户;产品不仅在国内具有较好的占有率,还销售至欧美日韩以及中国台湾等国家和地区。随着全球各国对于半导体行业的重视,目前逐渐形成以欧洲、北美和东北亚为中心的三个区域发展和扩充产能,而东北亚中国、日本、韩国又各有特点,其中尤以我国产能扩充明显,未来公司发展要坚持国内国外双市场策略。



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