6月24日模切之家讯：6月21日，A股涂布厂商东材科技（601208.SH）在投资者互动平台表示在投资者互动平台表示，目前，公司已建成3700吨双马来酰亚胺树脂（BMI）的产能，是目前全球拥有最高产能的公司，同时具备稳定的量产能力和产品竞争力，竞争对手主要是海外一线品牌供应商。
PCB作为AI服务器的主要组成部分，随着5G通信技术和AI算力的增长，服务器的数据传输速率和运行频率不断提升，对PCB板的层数和材料提出了新的要求。PCB的层数由低至高，应用的材料从低速高损耗材料向高速低损耗材料发展。
覆铜板（CCL）对电子元件起到支撑、连接和绝缘的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。因此，印制电路板的性能很大程度上取决于覆铜板的性能。PCB的技术升级，主要对覆铜板的传输信号损失提出了更高的要求。
电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一，理化性质直接影响覆铜板的信号传输效率等基础特性，最终影响由覆铜板制成的PCB的具体应用场景。按照胶液中的主体树脂区分，覆铜板可以分为环氧树脂基、酚醛树脂基、聚酰亚胺树脂基、聚四氟乙烯树脂基覆铜板等多种类别。
作为一家专业从事新材料研发、制造、销售的科技型上市公司，东材科技目前已建成全国最大的综合性电工绝缘材料研制生产单位、全国综合实力第一的电工及光学膜新材料生产研发基地、全国技术领先的先进电子材料生产研发基地及四川省新型功能材料产业龙头企业。
有着较好耐高温、耐辐射、耐湿热性能、吸湿性低、热膨胀系数小等特性，且与环氧树脂有着相近流动性和可模塑性，甚至克服环氧树脂耐热性相对较低的缺点，具备跟环氧树脂类同的一般方法进行加工成型的优势，尤其在近两年迅速兴起的高密度互连(HDI)的积层多层板(BUM)、封装用基板中的优异应用表现，双马来酰亚胺树脂（BT树脂）体系已然成为制备基板的重要材料。
东材科技马来酰亚胺树脂产品，是高频高速树脂中的核心产品，用于人工智能服务器制造，起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、信号损失有很大的影响，因此该款高性能产品能实现Sora运算的高频高速。“目前该材料占某头部企业用量的100%份额。”
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