8月24日，德邦科技发布2024年中报，公司实现营业总收入4.63亿元，同比增长17.31%，归母净利润3371.07万，同比下降33.18%。
具体来看，德邦科技2024年半年度实现总营收4.63亿元，同比增长17.31%。成本端营业成本3.44亿元，同比增长24.07%，费用等成本9623.53万元，同比增长46.33%。营业总收入扣除营业成本和各项费用后，归母净利润3371.07万元，同比下降33.18%
烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。
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